原标题:6G内生AI架构及AI大模型PDF
人工智能已成为新一轮产业升级的核心驱动力,产业的自动化、数字化、智能化需要泛在智能。
网络智能化的启示
模式一:将具备AI资源的服务器接入网管设备,为网络提供AI模型。
模式二:在核心网络中增加AI作为新的网络功能,如NWDAF。
目录:
6G内生AI的驱动力
6G与AI大模型
6G内生AI架构及关键技术
报告内容节选如下:
资料下载方式:公众号《侠说》,www.guotaixia.com
今天分享的是【6G内生AI架构及AI大模型)】 报告出品方:中国移动精品报告来源公众号:全球行业报告库6G作为下一代移动通信技术,正在成为全球范围内通信行业的重要研究热点。6G内生AI架构,将人工
AI大模型
好科友 2023-08-20
今天分享的是AI系列深度研究报告:《2023年6G内生AI架构及AI大模型202307》。(报告出品方:中国移动)精选报告来源公众:人工智能学派报告共计:20页【报告内容摘要如下】人工智能已成
AI大模型人工智能
AIGC学派 2023-08-08
AMD将投资1.35亿美元扩展在爱尔兰的自行调适运算研发与工程营运,进一步推动人工智能、数据中心、网络与6G通讯基础架构发展,并预计新增超过290个相关职位,也将进一步支持欧洲半导体产业体系的发展。除了与Python软件基金会、允许用户共享机器学习模型及数据集的平台Hugging Face持续合作,AMD稍早宣布投资1.35亿美元扩大爱尔兰的自行调适运算研发与工程营运。此投资将扩展爱尔兰地区的人工智能、数据中心、网络以及6G通信基础架构发展,并且将增加超过290个相关工作机会。爱尔兰企业贸易暨就业部长Si
融资人工智能机器学习Hugging Face
A张数码IT 2023-06-27
[图片] 接到上级命令女搜查官调查郊区的废弃厂房收集线索。
AI绘画
修大众的猫 2023-06-11
(ChinaIT.com讯)国外一些专家认为,如果没有6G连接所有数据,生成式AI将无法“起飞”,人们就将无法兑现下一个先进智能承诺。与5G固有的网络挑战不同,6G网络将实时收集大量数据,减少数据延
生成式AI
ChinaIT.com 2023-07-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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