预告海报 |《中上协会客厅》聚焦ChatGPT和元宇宙

作者：央广网发布时间：2023-03-15

元宇宙退潮，ChatGPT成新宠？《中上协会客厅》最新节目来啦！本期由中关村大数据产业联盟副秘书长颜阳担任主导嘉宾，邀请到网易瑶台总经理刘柏、利亚德集团首席营销官刘耀东两位做客嘉宾亲临现场，一起聊聊ChatGPT及元宇宙背后，那些“你不知道的事儿”！

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网易瑶台、利亚德聚首会客厅深度拆解元宇宙和ChatGPT

央广网北京3月21日消息（记者曹倩）中上协和央广网联手打造的全新融媒体栏目《中上协会客厅》第八期上线，本期主题为“深度拆解ChatGPT和元宇宙”。

元宇宙 ChatGPT

央广网 2023-03-21

刚刚，ChatGPT“做客”时报会客厅，聊了这些话题

主持人：介绍一下你自己ChatGPT：我是 OpenAI 训练的语言模型 ChatGPT。我的任务是帮助人们解答问题和提供信息。我经过了大量的训练，使我能够回答各种各样的问题，从简单的问题到复杂的问题。如果您有任何问题，我将竭诚为您服务！

ChatGPT OpenAI

证券时报网 2023-02-12

中影年年亮相“创投会客厅·消费新趋势论坛”展示AIGC创新实力

在2024年5月23日举办的第六届北京当代·艺术博览会首秀活动中，由朝科创、中金资本联袂呈现的“创投会客厅·消费新趋势论坛”吸引了行业内外的广泛关注。本次活动围绕“消费新趋势——科技赋能新质生产力重塑

AIGC 艺术

中影年年 2024-05-28

时报会客厅丨AI大模型或重塑职场！“会提问”将成制胜新技能

近期，以百度文心一言、商汤“商量SenseChat”、智谱华章“智谱清言”等为代表的一批大语言模型面向社会开放，供公众免费使用，为今年以来备受关注的人工智能赛道再添一把热度。当大模型成为越来越常见的“职场助手”，我们应当怎样更科学地与之“沟通”？

AI大模型人工智能百度商汤文心一言

证券时报 2023-09-10

对话天风证券孔蓉：Open AI或许隐藏着更多技能｜华夏新闻会客厅

英伟达2024年GTC大会于美国当地时间3月18至21日举行，作为AI产业链最重要的基础设施提供者，英伟达GTC大会是全市场关注度最高的AI产业盛会。孔蓉指出，Sora本质上是一个视频模型，相较于传统的视频工具，其画质更清晰、更逼真，动画更连贯，同时也具备了世界模型的潜力。

OpenAI 英伟达 Sora

华夏时报 2024-03-19

近期资讯

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

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