混合AI从云到端，规模化推进AIGC（附下载）
今天分享的是人工智能AIGC研究报告：《混合AI从云到端，规模化推进AIGC》。
精选报告来源公众号：幻影视界
研究报告内容摘要如下
2023年终端设备低需求叠加未来 AIGC催化 AI新硬件需求，高通凭借在终端侧混合 AI 的引领者优势，预计 24 年高通将迎来芯片出货量高增双击时刻。
考虑到混合 AI 作为 新计算架构的趋势、消费电子低潮的转暖、高通股价处在底部且终端 AI 芯片在推动混合 AI 规模化拓展方面独具优势，我们预计公司 FY2023E/FY2024E/FY2025E 营收分别为 361.9/372.5/440.9 亿美元，同 比-18.1%/ +2.9%/ +18.4%，FY2023E/FY2024E/FY2025E 净利润分别为 101.0/ 119.2/ 168.9 亿美元，同比-29.2%/ +18.1%/ +41.7%。
生成式 AI 引发计算架构演进需求，混合 AI 实现终端云端协同。
模型 推理成本较高阻碍 AI 应用的规模化扩展，推动混合 AI 应运而生。混 合 AI 能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载，在成 本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。
高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展，独具规模化 拓展优势。
新一代高通终端芯片矩阵可以运行以 Transformer 为代表 的超大规模神经网络。在高通基带射频及主控芯片基础上，AI 软件栈 可帮助创建、优化和部署应用程序。高通已实现了混合 AI 从硬件、 软件到应用的全栈 AI 研发积累，依托骁龙计算平台的高可复制性， 终端将从智能手机向汽车、PC 和平板、物联网及 XR 平台拓展，而凭 借技术积累和市场优势，高通将成为 AI 向终端规模化的最大受益者。
2023年手机出货量的低基数及混合 AI 驱动 AI 终端更替，有望助推 高通出货量高增。
IDC 预计 2023-2027 年安卓操作系统智能手机出货 量 CAGR 约 2.8%，2024 年智能手机出货量止跌回升。STL Partners 预 计边缘计算市场 2030 年或将高达 4450 亿美元，CAGR 约 48%。考虑 到当前高通芯片出货量的低基数，混合 AI 驱动的终端更替智能手机 需求的抬升和作为端侧 AI 逐步落地的硬件需求抬升将同步存在，高 通芯片出货量增速可期。
（报告出品方：国泰君安）
报告原文内容节选如下：
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本报告共计：51页。受篇幅限制,仅列举部分内容。
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