Copy to China难以复现，中国的大模型机会在何处？

作者：甲子光年发布时间：2023-03-31

在ChatGPT、GPT-4等AI模型相继出现之后，国内外科技圈在AI大模型的布局上逐渐加快了脚步，那么，大模型技术带来的生态机会究竟在何处？在这场AI大模型的狂欢游戏里，从业者们应该采取怎样的应对策略？一起来看看作者的分析。...【查看原文】

相关资讯

王慧文Copy OpenAI to China

在资本们看来，商业价值比技术理想崇高的多。

王慧文 OpenAI

科技新知官方 2023-03-04

大模型变“免费”，场景应用的机会在哪里？

从最初的限制注册到近期宣布免注册门槛，引起AI浪潮的ChatGPT再一次吸引了AI界的目光，当免注册使用的消息发布后，也引发了ChatGPT即将取代搜索引擎相关话题的热议。

ChatGPT 搜索引擎

虎嗅APP 2024-04-19

OpenAI发布视频大模型SORA,中国企业机会在那里?

在人工智能的浪潮中，OpenAI无疑是最耀眼的明星之一。近日，这个引领行业的组织又放大招了——发布了全新的视频大模型。这不仅仅是技术的一次飞跃，更是向我们展示了一个全新的世界。从CHAT GPT3.5升级到4.0，我们仿佛站在了一个新的起点上，机遇与挑战并存。这次OpenAI发布视频大模型SORA更是在行业掀起很多担忧和创新大潮。当有革命性新的技术到来，带来技术变革是指数级的，如果不能利用和紧跟最新技术就有被淘汰出局的可能。如果不主动拥抱变化没有那一家企业能一直领先，我们是一家专门通过最前沿最新

OpenAI 人工智能

jinzhijian81 2024-02-19

8个月238个大模型，中国AI 奔向何处？

编｜刘雨琦2022年11月30日，是ChatGPT面世的第一天。至今整整一年的时间，“人类与AI的未来”撕开科幻的外衣，正式踏入现实。在商业世界，新技术一路狂奔，引发百模大战，一批创业公司如雨后春笋，退入幕后的大佬们纷纷下场，激烈的竞争中兴奋、迷茫、挫败相互交织；而在普通人的生活中，既有AI模特、AI画师等“新职业”引发下岗潮的恐慌，也有靠AI知识培训月入一套房的弄潮儿，就连萧山丈母娘，也知道该瞄准大模型工程师。然而，伴随着OpenAI的宫斗闹剧，摆在所有人面前的是当AI作为新物种出现，生而为人数千年，巨

ChatGPT OpenAI

光锥智能 2023-12-05

专访百度余欢：大模型最大机会在其催生的AI原生应用

今年3月16日，百度率先邀请内测“文心一言”，作为全球大厂中首个发布的生成式AI产品，更在8月31日率先面向全社会开放。就在近日，又有消息称百度的文心大模型4.0正在加紧训练，已接近可发布状态，是国内目前首次使用万卡集群训练的大模型，参数规模预计突破万亿级别。余欢介绍，文心大模型的创新技术在于知识增强、检索增强和对话增强。

百度文心一言生成式AI 文心大模型

红星资本局 2023-10-16

近期资讯

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

Copy to China难以复现，中国的大模型机会在何处？

推荐体验

相关资讯

王慧文Copy OpenAI to China

大模型变“免费”，场景应用的机会在哪里？

OpenAI发布视频大模型SORA,中国企业机会在那里?

8个月238个大模型，中国AI 奔向何处？

专访百度余欢：大模型最大机会在其催生的AI原生应用

近期资讯

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响