围绕OpenAI推出的第二代DALL-E 2系统的讨论一直处于两极分化的状态,甚至在其推出了几个月后依旧如此。有用户认为这是一项可以重新定义艺术的突破性创新,而批评者则将其视为人工智能图像生成器给创意产业带来厄运的开始。然而毫无疑问的是,DALL-E 2为我们创造和消费艺术开辟了新的可能性和挑战。本文详细介绍了AI图像生成...【查看原文】
完整的人工智能指南-ChatGPT、Midjourney、DALL-E 2 更多25个强大的人工智能工具,将使您的生产力和创造力提高10倍|生成人工智能、快速工程、人工智能艺术生成,您是否听说过人们使用 AI 所做的令人惊奇的事情,但您不知道从哪里开始?您想学习如何以开创性的方式为您的个人和专业项目创建书面、照片、视频和音频内容吗?前所未有?完美!您已经走上了正确的道路!在这份完整的 AI 指南中,我们将与 ChatGPT、Midjourney、Dalle-2 和 25 种其他非常有用的 AI 工具一起培
人工智能ChatGPTMidjourney艺术
云桥网络 2023-03-29
AI绘画MidjourneyDALL·E
硬核翻译局 2023-10-17
OpenAIChatGPTDALL·E
史丹福机器人庞博士 2023-10-16
创建基本图像只是使用这些工具的开始,由人工智能驱动的新型文本到图像生成器,包括 OpenAI Dall-E 2 和 Stability AI DreamStudio,让您几乎可以输入任何短语并获得图像。有了Open AI、Dall-E 2和Stability、AI Dream Studio这样的新工具,你可以输入一个短语,一个输出,一个图像。Dall-E 2和StabilityAI生成图像你现在看到的这些生成的图像中没有任何内容是从谷歌images或一些图片社复制和粘贴的。在后台 你的文本会被发送给开放的
艺术人工智能OpenAI谷歌Stability AI
zjjshcn 2023-02-16
项目地址:https://github.com/openai/shap-eshap-e是Open AI公司(chatgpt,Dell-E2)公司推出的基于nerf的开源生成3d模型方案。具体本地安装方法如下。相比之前的一些方案,Shap-E生成的速度非常快,输入关键词即可生成简单模型(限于简单单体模型)1.下载cuda和pytorch下载和显卡匹配的CUDA Toolkit ,推荐下载cuda11.8 https://developer.nvidia.com/cuda-11-8-0-download-ar
GitHubChatGPTOpenAI
分形噪波 2023-05-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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