原标题：生成式AI相关招聘岗位数已翻两番 年薪高达90万美元
数据显示，今年年初以来，招聘网站Indeed上与生成式人工智能相关的招聘岗位数量已翻了两番。亚马逊、Netflix和Meta等公司都在争相吸引生成式人工智能人才，开出的岗位年薪高达90万美元。
来源：金融界
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生成式AI人工智能
零壹财经 2023-08-16
2023-08-17 09:40:35 作者：姚立伟 据统计数据显示，自今年年初以来，生成式AI相关的岗位数量已经翻了两番。目前，生成式AI行业人才紧俏，许多公司为了吸引经验丰富的资深AI专家，都加
生成式AI
中关村在线 2023-08-17
（图片来源：摄图网）生成式AI行业人才紧俏，招聘网站Indeed的统计数据显示，自今年年初以来，生成式AI相关岗位数量翻了两番。据华尔街报道报道，包括亚马逊、Netflix和Meta在内的众多公司
AIGC生成式AI华尔街亚马逊
前瞻网 2023-08-17
新京报贝壳财经讯（记者程子姣）AIGC（人工智能生成内容）技术来到大规模应用的前夜。3月15日，人工智能研究公司OpenAI发布了多模态预训练大模型GPT-4。随着AIGC技术加速落地，科技巨头纷纷加快布局，招聘岗位中密集出现“AIGC”“NLP”“人工智能算法”等需求。
人工智能AIGCOpenAIGPT-4
新京报 2023-03-16
一、银行1.中国人民银行省市分行正式挂牌据中国人民银行官方微信，按照《党和国家机构改革方案》关于“统筹推进中国人民银行分支机构改革”的部署，中国人民银行31个省（自治区、直辖市）分行，深圳、大连、宁波、青岛、厦门5个计划单列市分行和317个地（市）分行于2023年8月18日挂牌。
金融生成式AI
WEMONEY研究室 2023-08-18
近日，丰巢智能柜在比利时布鲁塞尔自由大学成功落地，标志着中国物流科技企业在海外市场的又一突破，展现了物流行业智慧化、全球化的必然趋势。而丰巢智能柜凭借其智能化、便捷化的特点，为海外用户提供了全新的物流体验，从而赢得了市场的广泛认可。
中国财富网 2024-12-17
以AI视频为代表的AI新应用（智能玩具、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、工业自动化等）快速发展，用户终端在端侧AI芯片的加持下快速发展，通信模组作为端侧AI传输信息的核心模块受益AI应用发展。
中国能源网 2024-12-17
航宇微(300053)12月17日在互动平台回复称，目前，公司的玉龙810A人工智能芯片已在部分商业卫星上成功实现搭载，公司正在全力协助客户完成产品落地，实现芯片的销售。
证券时报 2024-12-17
在现代家庭清洁中，扫地机器人已成为解放双手、提升生活品质的必备之选。然而，在众多扫地机器人品牌和型号中，如何选择一款真正适合自己家庭的扫地机器人，却成了许多消费者面临的难题。今天，我们将以科沃斯地宝X8PROPLUS洗地机器人为例，为大家解锁扫地机器人的选购新姿势。清洁能力是关键清洁能力是衡量扫地机器人性能的首要标准。
中关村在线 2024-12-17
九鲨(JIUSHARK)品牌近期推出了JF800系列旗舰风冷散热器，用于解决新一代INTEL200系列和AMD9000系列处理器的散热问题。目前JF800系列散热器已经在电商平台开售，提供了黑色和白色两种款式供用户选择。
砍柴网 2024-12-17
“我从南京工学院毕业就分配到这里，并参与了国内特种特型产品的研制。”卓老所留念的地方是国营长虹机器厂原址，长虹1958年诞生在这里，在那个年代，长虹人如火如荼的“三边建厂”。到了绵阳后，没有看到常见的公交车，只有路口停着的一辆马车。
封面新闻 2024-12-17
快科技12月17日消息，博主i冰宇宙爆料，三星S25Ultra是迄今为止最窄的四等边旗舰，黑边比小米15更窄一圈。已知小米15边框宽度只有1.38mm，这意味着S25Ultra的边框宽度小于1.38mm，视觉效果更佳。
快科技 2024-12-17
钛媒体App12月17日消息，据台湾经济日报，据报道，特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。魏哲家称，“全世界最有钱的企业家告诉我，多功能机器人是他努力的方向，而不是汽车，他最担心是没有人供给芯片。”魏哲家强调，“听清楚，多功能的机器人，是他要努力的方向，而不是汽车。”
钛媒体快报 2024-12-17
12月17日凌晨，苹果发布iOS18.3首个测试版，那么这次的更新又有哪些变化呢？更新后的版本号为：22D5034e，根据描述文件所述，这次的更新主要修复了一个关于Genmoji的Bug，不过这个Bug与国内用户无关。
简科技 2024-12-17
行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等等定义封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。
前瞻网 2024-12-17
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