联华证券|ChatGPT扩散后计算机走向三大预测

作者：联华策略发布时间：2023-02-20

ChatGPT 微软 OpenAI 谷歌百度

当前微软(OpenAI)、谷歌(DeepMind)、百度(文心)、Meta(MetaAI)等巨头纷纷入局AIGC产业，随着AI技术的迭代发展，AIGC在变革内容产业的同时，将与搜索、办公、教育、金融、医疗、工…...【查看原文】

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ChatGPT出现后是否还建议读计算机专业

首先，在多模态大模型落地应用之后，产业领域会迎来一次全面的技术升级，很多传统的人力资源岗位会被替代，但是同样也会增加一些新的就业岗位，而对于计算机专业的同学来说，这也是一个新的发展机会。在GPT-4推出之后，…

ChatGPT GPT-4

学佳澳工程实训联盟 2023-03-20

计算机：ChatGPT：开启AI新纪元-华西证券(附下载）

我们认为受益厂商分为三类，分别是:1、AI处理器厂商，具备自研AI处理器的厂商可以为AIGC的神经网络提供算力支撑，AI处理器芯片可以支持深度神经网络的学习和加速计算，相比于GPU和CPU拥有成倍的性能提升和…

ChatGPT AIGC

数策Y字 2023-02-11

耗资7200亿！微软和OpenAI联合打造“星际门”AI超级计算机【附超级计算机行业规模预测】

目前来看，我国超级计算机的研发机构主要有四个，分别是国防科技大学计算机研究所、国家并行计算机工程技术研究中心、江南计算技术研究所、中国科学院计算技术研究所，主要从事计算机系统结构、高可信系统结构、工程工艺、操…

微软 OpenAI

前瞻网 2024-04-02

中银证券：计算机行业投资机会或许正在孕育之中

中银证券研报指出，计算机行业虽然基本面目前面临诸多不确定性，但是投资机会或许正在孕育之中。中期可看AI大模型的商业化落地，远期则是看泛AI领域，尤其是机器人、智能驾驶和低空经济。这些领域是创新技术发展的方向，也开始具备技术和商业化逐渐成熟的优势加持。

融资自动驾驶 AI大模型

证券时报 2024-08-03

计算机专业毕业后的两个方向

根据张雪峰老师的分析，计算机专业的学生毕业后有两种工作方向：码农：进入互联网公司。例如阿里巴巴，百度，美团，腾讯等。非纯码农：给其他行业做赋能，例如安防行业、AIGC行业、工业视觉行业、无人机行业，自动驾驶行业等。根据我了解的计算机视觉行业，大多数计算机毕业生都是去了其他行业做赋能工作，相对于大厂的码农，其劣势在于薪资福利和平台的限制，其优势在于非996，可以正常上下班和双休，正是因为其行业内的独特技术和经验加成的特点，大大减弱了35岁危机，延长了职业生涯。计算机行业尤其是计算机视觉行业现在是非常卷

阿里巴巴百度腾讯 AIGC

CV炼丹师-东哥 2023-08-13

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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