品玩5月30日讯,据科创板日报报道,阿里巴巴旗下研究机构达摩院及新加坡南洋理工大学的研究发现,OpenAI新发布的大型语言模型GPT-4进行数据分析的成本只要人类资深分析师的0.45%,或是菜鸟分析员的0.71%。
报告显示,GPT-4的成本不但远比人类分析师低廉,效率也快上不少。不过,GPT-4的图表正确度、部分个案的报告呈现及格式表现不如人类。
阿里巴巴旗下研究机构达摩院及新加坡南洋理工大学的研究发现,OpenAI新发布的大型语言模型GPT-4进行数据分析的成本只要人类资深分析师(平均年薪9万美元)的0.45%,或是菜鸟分析员的0.71%。报告显示,GPT-4的成本不但远比人类分析师低廉,效率也快上不少。不过,GPT-4的图表正确度、部分个案的报告呈现及格式表现不如人类。
GPT-4阿里巴巴OpenAI大语言模型
金融界 2023-05-30
愈来愈多产业采纳人工智能(AI),人类工作受到日益严重威胁。 最新研究显示,ChatGPT等大型语言模型(LLMs)执行数据分析(data analysis)的成本,仅人类分析师的不到1%。南华早报29日报导,阿里巴巴旗下研究机构达摩院(Damo Academy)及新加坡南洋理工大学的研究发现,ChatGPT开发商OpenAI新发布的大型语言模型GPT-4,进行数据分析的成本只要人类资深分析师(平均年薪9万美元)的0.45%,或是菜鸟分析员的0.71%。报告显示,实验研究员提出了问题及资料,然后用GPT-
GPT-4ChatGPT人工智能大语言模型阿里巴巴
爱分享的Tony老师 2023-05-30
摘要:5月30日消息,随着生成式AI能力的持续提升,越来越多的企业开始引入生成式AI来协助办公,甚至直接替代部分人类员工。 5月30日消息,随着生成式AI能力的持续提升,越来越多的企业开始引入
GPT-4生成式AI
芯智讯 2023-05-30
【科技圈】 据外媒报道,英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达对未来与英特尔合作建造人工智能芯片持开放态度。 【互联网】 5月30日,京东直播宣布与“交个朋友”达成战略合作。“交个朋友”将正式入驻京东直
GPT-4英伟达人工智能
第一财经 2023-05-30
近期,阿里达摩院与新加坡南洋理工大学发表一篇论文,得出的结论骇人听闻:GPT-4替代年薪60万的数据分析师只要几千块,也就是说GPT-4替代初级数据分析师的成本只有0.71%,换成高级数据分析师则是0
GPT-4
北极九章 2023-05-31
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1