现在围绕AI大模型，讲前沿技术的很多，但却缺乏一场专属于产品经理当下最该听的大会：从产品经理的角度思考，在AI技术“商业落地”过程中该如何切入，产生产品与经济价值。...【查看原文】
单纯的人工智能大模型产品如同空中楼阁，毫无意义，一定是需要基于某些特定场景，例如脑科学产品。作者最近也在研发这样的一款产品，希望先从自己进行实验，如果自己使用起来有效，则这种基于AI大模型与脑科学相结合的产品…
AI大模型人工智能
人人都是产品经理 2024-06-09
随着大模型技术的持续进化，今年人人都是产品经理持续聚焦AI大模型，邀请领域的实战专家分享宝贵经验和深刻见解，探索AI在不同行业的实际应用。在实时互动（RTE）领域...
AI大模型
起点课堂 2024-10-24
如果你是传统产品经理，这是一次难得的职业转型的机会。如果你已经跃跃欲试，请迈开你的第一步……
AIGC
PM熊叔 2023-11-23
在设计AI大模型的评价体系时，产品经理需要考虑多个维度，以确保模型能够满足业务需求并提供最佳性价比。那么，在设计评价体系的过程中，有什么方法或者需要考虑哪些因素呢？我们在这里探讨下。
wanee 2024-09-11
消费者正在更有审慎意识地衡量消费抉择，流量成本仍旧持续攀升，营销ROI提升阻力仍存......增长加速的信心与焦虑同行，消费者共创、全域经营、直播电商、客户体验管理、AIGC等新价值理念凸显。消费新业态新模式带来的创新发展与数字化变革使得“人货场”更新迭代。
财经无忌 2023-03-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
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