原标题：华为：小艺将具备AI大模型能力
鞭牛士 8月4日消息，今日华为手机官方微博称，通过盘古大模型的底层能力加持，HarmonyOS带来更进步的AI，小艺将具备AI大模型能力。
#鸿蒙4将接入AI大模型#今天的华为开发者大会上，全新一代的HarmonyOS4震撼发布，华为智慧助手小艺也依托AI大模型技术，迎来了重大升级。它可以帮你管理文件，读懂资讯文档并帮你总结要点，更能根据你的提示…
华为AI大模型
时光旅行机 2023-08-06
鞭牛士8月2日消息，今日，华为常务董事余承东在微博上正式发出HDC大会邀请函，根据其后续微博内容显示，本次HDC邀请函文字是由智慧语音助手小艺生成，暗示鸿蒙或将具备AI大模型能力。余承东说，鸿蒙世界很快将带来…
AI大模型华为
鞭牛士 2023-08-02
DoNews8月13日消息，OPPO13日宣布，基于AndesGPT打造的全新小布助手即将开启大型体验活动。升级后的小布助手将具备AI大模型能力，拥有更强的语义理解对话能力，可以根据需求的文案撰写用户需要的内容，而且归纳总结等AI能力也将大大增强。AndesGPT是OPPO安第斯智能云团队打造的基于混合云架构的生成式大语言模型。
AI大模型大语言模型
DoNews 2023-08-13
/文档助手、小艺帮写以及小艺民俗问答等升级功能，领略小艺+大模型在自然交互、极致效率、专属服务等方面带来的全新智慧生活体验，感受更聪明、更能干、更贴心的AI智慧助手小艺的领先魅力。
手机之家 2024-01-26
华为常务董事、终端BGCEO余承东在微博上“剧透”了小艺的能力，他表示，自己上一条发出的华为开发者大会宣传微博文案，就是由小艺用AI大模型自动生成的。鸿蒙4.0接入盘古大模型后，将使得鸿蒙系统具备更强大的智能…
ChatGPTAI大模型华为
朱笑川 2023-08-03
IT之家12月26日消息，科技媒体MySmartPrice今天（12月26日）发布博文，报道称三星已在多个国家和地区更新GalaxyRing支持页面，将新增14号（型号SM-Q514）和15号（型号SM-Q515）两种新尺寸。
IT之家 2024-12-26
#年货节好物集市#澳柯玛冰箱以其先进的制冷技术和优质的节能性能在市场上赢得了良好的口碑。同时，澳柯玛冰箱在节能性能上也表现出色，普遍配备高效压缩机和优质绝热材料，符合国家能效标准，使用户电费开销明显减少。澳柯玛BCD-226WH冰箱以其1054元的到手价，成为市场上性价比极高的选择。
小米地瓜 2024-12-26
水印，大家都不陌生吧。很多朋友在网上看到的图片或视频，往往都会带有水印。这水印有的可能是为了保护版权，有的则是为了宣传品牌。虽然水印可以起到一定的保护作用，但有时候我们也希望能去掉这些水印，尤其是当我们想要分享或者使用这些图片时。不过，去水印可不是一件简单的事情，今天就来聊聊关于去水印的一些方法和技巧。
新报观察 2024-12-26
#年货节好物集市#选择小冰箱时，应考虑几个关键因素：容量、能效、制冷方式、噪音水平以及空间占用。对于小户型、宿舍或办公室等空间有限的环境，90升左右的单门冰箱通常是一个理想的选择，它能够提供足够的冷藏空间，同时保持低能耗和小巧的体积。
在如今这个信息化的时代，手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。尤其是对于经常出差或者旅游的人来说，能够随时随地保持网络连接是非常重要的。华为天际通就是这样一项服务，它为用户提供了全球范围内的网络连接，解决了在国外上网难的问题。那么，华为天际通到底怎么开通呢？接下来，我就来详细讲讲这个过程。在开始之前，先简单了解一下华为天际通。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都态坦测试科技有限公司申请一项名为“一种固态硬盘高温测试装置及其热管理方法”的专利，公开号CN119181413A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种固态硬盘高温测试装置及其热管理方法，涉及微电子封装与测试技术领域。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，力瑞信（深圳）科技有限公司申请一项名为“一种固态硬盘的测试机”的专利，公开号CN119181416A，申请日期为2024年9月。
#年货节好物集市#美的作为中国知名的家电品牌，凭借其卓越的产品质量和良好的售后服务，赢得了广大消费者的信任。这款冰箱总容积为235升，其中冷藏室容积为112升，冷冻室容积为90升，中门变温室容积为33升，满足不同食物的储存需求。这一数字不仅证明了BCD-235WTPM(E)在市场上的受欢迎程度，也从侧面反映了其高性价比。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞忆联信息系统有限公司申请一项名为“基于UFS的功耗自动化测试方法、系统和计算机设备”的专利，公开号CN119181414A，申请日期为2024年9月。
【环球网科技综合报道】12月26日，方正证券发布研报称，HBM需求旺盛，是高成长赛道。AI对于HBM的需求旺盛，三大国际原厂不断迭代技术、扩充产能来满足下游需求。相比传统DRAM，HBM的制造流程的增量环节主要是封装段，建议关注HBM先进封装相关设备标的：精智达(测试机)、赛腾股份(检测设备)等。
环球网科技 2024-12-26
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