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Snap：公司致力于由人工智能驱动的AR眼镜

作者：映维Nweon发布时间：2023-02-02
人工智能融资

查看引用/信息源请点击：techcrunchSnap展望AR眼镜将成为一种常用设备，并最终由人工智能技术提供支持。（映维网Nweon 2023年02月02日）正在积极发力AR领域的Snap日前在财报会议中指出，公司展望AR眼镜将成为一种常用设备，并最终由人工智能技术提供支持。在电话财报中，投资者希望了解Snap是如何看待人工智能的最新发展，...【查看原文】

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SAS致力于提前应用欧盟人工智能法案原则

全球数据和人工智能领导者SAS已签署欧洲委员会的人工智能(AI)协议，加入了130多家公司的行列，加速在其组织内采用欧盟人工智能法案的原则。该承诺鼓励企业推进人工智能治理，识别高风险人工智能系统，提高人工智能素养。签署人工智能协议的企业将提供其进展更新，并可以测试和分享他们的解决方案给更广泛的社区，以分享最佳实践并建立对人工智能系统的信任。（美通社）

人工智能

2024-11-19

寒武纪：公司致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片

上证报中国证券网讯寒武纪9月4日在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。…

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上海证券报 2023-09-04

苹果 CEO 库克证实公司多年来一直致力于生成式人工智能

站长之家(ChinaZ.com)8月4日消息:除了发布苹果公司2023年第三季度财报外，蒂姆·库克还宣传了该公司对生成式人工智能技术的投资。库克在接受路透社采访时表示，苹果「多年来一直在研究各种人工智能技术，包括生成式人工智能」。许多专家称苹果在人工智能方面落后，尤其是因为他们没有像谷歌Bard那样的聊天机器人或回答工具。

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观点｜人工智能时代博物馆如何致力于教育和研究

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澎湃新闻 2024-05-19

Snap推出独立AR眼镜，宣布与OpenAI合作

这款新型可穿戴设备旨在将数字内容与现实世界融合在一起，提供语音控制的AR滤镜并与OpenAI的多模式AI模型集成。这种方法旨在先构建一个强大的应用生态系统，然后再瞄准更广泛的消费者使用。这一举措凸显了Snap…

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鞭牛士 2024-09-18

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浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

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金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

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江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

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深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

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江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

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路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

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