原标题:三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品
三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品
【三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品】《科创板日报》27日讯,三星电子27日表示,受益于客户库存逐步减少带动需求反弹,预计晶圆代工部门Q2获利略优于Q1。此外,其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发,以支持AIGC产品。三星电子预期,今年下半年市况将因高性能计算(HPC) 、车用需求而复苏。
据DIGITIMES报道,三星电子正在为大型人工智能应用开发定制的下一代内存芯片,例如正在全球范围内流行的ChatGPT,旨在探索相关的商业机会。三星存储事业部内的「运算新事业组」,正在开发与ChatGPT相…
ChatGPT人工智能
砍柴网 2023-02-20
近来,半导体市场再次变得繁荣,尤其随着AI大型机模型的出现,半导体巨头们纷纷加大投资力度,以期在AI时代中积蓄新的增长。作为AI大模型时代中最受益的厂商之一,英伟达稳居市场前沿,而AMD也加入了竞争,推出了多款超强算力产品,专注于AI市场。两大半导体巨头显然在激烈角逐,而英特尔也在积极参与。英特尔最近公布了多项超过600亿美元的投资计划,其中包括重大的芯片生产和设计业务变革。据报道,英特尔计划拆分晶圆制造业务并独立运营,并且将开始接受代工需求。这些举措将彻底改变英特尔的芯片生产和设计方式。英特尔
融资AI大模型英伟达
博学的轮船Y 2023-06-26
钛媒体App6月17日消息,受益于人工智能的蓬勃发展,高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛,被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛表示:“随着全球人工智能产业的发展,印制电路板不仅要在层数、阶数上提升,还要在传输损耗、设计灵活度上优化。”
人工智能
钛媒体快报 2024-06-17
7月4日消息,根据韩媒TheElec报道,三星电子的AVP先进封装业务团队正致力于开发一项名为FOWLP-HPB的封装技术,目标是在2024年第四季度完成该技术的开发和量产准备,以应对端侧生成式AI需求提升带…
生成式AI
太平洋电脑网 2024-07-05
【摘要/前言】ChatGPT最近受到的欢迎和关注凸显了人工智能在影响日常生活方面所取得的进展。有谁曾使用 ChatGPT 完成家庭作业或撰写博客?提前申明:这一篇文章绝对是真人撰写~无论如何,像ChatGPT这样的聊天机器人和类似服务的支柱都是高性能计算平台,可在数据中心实现神经网络和人工智能加速。显然,GPU在人工智能硬件架构中处于领先地位。不过,针对特定应用的其他解决方案也正在进入市场。【来自PRO DESIGN的新型FPGA加速平台】PRO DESIGN公司的"prodesign HAWK"和 "p
Samtec中国 2024-02-18
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华电仪征热电有限公司申请一项名为“一种网络断路器的断网方法”的专利,公开号CN119171149A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,一种网络断路器的断网方法。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,合肥永裕光电科技发展有限责任公司取得一项名为“一种光伏组件防滑固定装置”的专利,授权公告号CN222192187U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,西安西电新能源有限公司取得一项名为“一种光伏支架用连接结构”的专利,授权公告号CN222192197U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“微矩形、集成化、混装型连接器”的专利,公开号CN119171145A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,内蒙古晶圣新能源科技有限公司取得一项名为“一种用于在光伏阵列安装中提升功率的聚光支架”的专利,授权公告号CN222192196U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,泰连公司申请一项名为“具有镀覆的接地屏蔽件的电连接器及连接器系统”的专利,公开号CN119171143A,申请日期为2019年9月。专利摘要显示,电连接器(14)包括外壳(54)、信号触头(30)和接地屏蔽件(36)。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“种耐液压密封转接器”的专利,公开号CN119171148A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中能创低碳新能源科技(常州)有限责任公司取得一项名为“一种光伏轻质组件的安装结构件”的专利,授权公告号CN222192192U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种光伏轻质组件的安装结构件,属于光伏组件技术领域,解决了安装和拆卸不方便的问题。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海核工程研究设计院股份有限公司申请一项名为“一种连接器组件”的专利,公开号CN119171147A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明涉及一种连接器组件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海摩昆新能源科技有限公司取得一项名为“光伏安装结构及光伏支架”的专利,授权公告号CN222192190U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种光伏安装结构及光伏支架。
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