原标题:三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品
三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品
【三星电子:晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持AIGC产品】《科创板日报》27日讯,三星电子27日表示,受益于客户库存逐步减少带动需求反弹,预计晶圆代工部门Q2获利略优于Q1。此外,其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发,以支持AIGC产品。三星电子预期,今年下半年市况将因高性能计算(HPC) 、车用需求而复苏。
据DIGITIMES报道,三星电子正在为大型人工智能应用开发定制的下一代内存芯片,例如正在全球范围内流行的ChatGPT,旨在探索相关的商业机会。三星存储事业部内的「运算新事业组」,正在开发与ChatGPT相…
ChatGPT人工智能
砍柴网 2023-02-20
近来,半导体市场再次变得繁荣,尤其随着AI大型机模型的出现,半导体巨头们纷纷加大投资力度,以期在AI时代中积蓄新的增长。作为AI大模型时代中最受益的厂商之一,英伟达稳居市场前沿,而AMD也加入了竞争,推出了多款超强算力产品,专注于AI市场。两大半导体巨头显然在激烈角逐,而英特尔也在积极参与。英特尔最近公布了多项超过600亿美元的投资计划,其中包括重大的芯片生产和设计业务变革。据报道,英特尔计划拆分晶圆制造业务并独立运营,并且将开始接受代工需求。这些举措将彻底改变英特尔的芯片生产和设计方式。英特尔
融资AI大模型英伟达
博学的轮船Y 2023-06-26
钛媒体App6月17日消息,受益于人工智能的蓬勃发展,高密度互连板(HDI)近年来市场需求持续旺盛,被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛表示:“随着全球人工智能产业的发展,印制电路板不仅要在层数、阶数上提升,还要在传输损耗、设计灵活度上优化。”
人工智能
钛媒体快报 2024-06-17
7月4日消息,根据韩媒TheElec报道,三星电子的AVP先进封装业务团队正致力于开发一项名为FOWLP-HPB的封装技术,目标是在2024年第四季度完成该技术的开发和量产准备,以应对端侧生成式AI需求提升带…
生成式AI
太平洋电脑网 2024-07-05
【摘要/前言】ChatGPT最近受到的欢迎和关注凸显了人工智能在影响日常生活方面所取得的进展。有谁曾使用 ChatGPT 完成家庭作业或撰写博客?提前申明:这一篇文章绝对是真人撰写~无论如何,像ChatGPT这样的聊天机器人和类似服务的支柱都是高性能计算平台,可在数据中心实现神经网络和人工智能加速。显然,GPU在人工智能硬件架构中处于领先地位。不过,针对特定应用的其他解决方案也正在进入市场。【来自PRO DESIGN的新型FPGA加速平台】PRO DESIGN公司的"prodesign HAWK"和 "p
Samtec中国 2024-02-18
竞争者数量有限。
胡香赟 2024-12-31
盐津铺子,走进微增时代?
节点财经 2024-12-31
一个品牌和品类相互成就的典型样本。
36氪产业创新 2024-12-31
有没有人愿意送我点什么呀?
差评 2024-12-31
“下次再也不说我熟练掌握Excel了!”
万物杂志 2024-12-31
年关将至,大家都要好好的。
工业软件驱动现代制造,嘉立创提升硬件创新与制造效率。
晓曦 2024-12-31
用国美的方式卖车。
车云 2024-12-31
剪映正值全力冲刺阶段,并且也是字节AI业务的重要落地载体。
咏仪 2024-12-31
已进入量产阶段。
胡依婷 2024-12-31
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