芯片-人工智能未来面临的关键障碍｜百能云芯

根据市调机构Omdia新发布的顶尖人工智能硬件新创企业市场雷达报告指出（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智能（AI）芯片新创公司。

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尽管2021年将作为一个特殊的年份被铭记，但投资环境已然产生变化。从全球芯片短缺、库存危机、货币政策改变、再到2022年的半导体经济衰退，在显示现阶段的资金筹措将更具挑战性。

Omdia首席资深运算分析师Alexander Harrowell指出，资金最充裕的AI芯片新创公司正面临着巨大压力，他们需向开发者提供其惯于从市场龙头辉达（NVIDIA）所获得相关软件支持。这正是让新人工智能芯片技术进入市场的关键障碍。

Omdia预测，今年可能会有一家以上的重要新创公司，透过像是出售给超大规模云供应商或主要芯片制造商等方式退出市场。

Alexander Harrowell表示，最可能的退出管道是和主要供应商进行出售股权或资产。苹果（Apple）的资产负债表上有230亿美元的现金流，亚马逊（Amazon）有350亿美元，而英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA辉达）和超微半导体（AMD）则有大约100亿美元的现金流。这些超大型企业始终热衷于采用客制化的人工智能芯片，且具有维持相关技术的能力。

Omdia还发现，在这段时间内，60亿美元的创投基金有一半是流向CGRA（Coarse-Grained Reconfigurable Architectures）加速器这项技术，这种技术的核心在于将整个人工智能模型植入到芯片上。不过就人工智能模型的发展性而言，这种方法尚存在一些问题。

Alexander Harrowell说明，在2018年和2019年，将整个模型植入芯片记忆体的想法是合理的，因为这种方法能提供超低延迟性，并解决大型人工智能模型的输入／输出问题。然而从那时起，人工智能模型持续大幅发展，使可扩展性成为一个关键问题。更为结构化和内部更复杂的模型意味着人工智能处理器必须提供更通用的可程式性（programmability）。因此，人工智能处理器的未来可能在另一个方向上。

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