你所在的行业用上AI工具了吗？ #人工智能 #AIGC #生成式AI...【查看原文】
全连接大会上，华为发布多款AI产品，为世界AI算力第二选择。华为Atlas 900 SuperCluster、全新的华为星河AI智算交换机亮相，打开国产算力集群想象空间，同时发布“三力四总线”，打造智
AIGC华为
侠说行业报告库 2023-10-12
【AIGC行业深度报告（11）-华为算力分拆-全球AI算力的第二极】 报告出品方：华西报告下载方式：公众号《top行业报告》 ► 全面对标英伟达，华为开启国产自主可控新征程我们认为英伟达作为全球
AIGC华为英伟达
TOP行业报告 2023-11-24
公众号『元宇宙科技报告库』 导读：报告认为英伟达作为全球A算力芯片龙头坐拥三大法宝，分别是高性能芯片、其中IC设计是重点，CUDA架构、助力A加速计算生态，Nvlink、NVSwitch助力芯片快速
AIGC元宇宙华为英伟达
元宇宙科技报告库 2023-10-15
国内大模型虽在数量取胜，但质量仍旧堪忧！
AI大模型
陈根 2023-05-29
以AIGC为代表的人工智能应用、大模型训练等新需求、新业务的崛起，深刻影响全球经济社会发展变革，推动算力规模快速增长计算技术多元创新、产业格局加速重构。
AIGC人工智能
前瞻网 2024-01-17
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
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