2023人工智能展|2023深圳人工智能展览会5月16日强势来袭!

作者：陈梓军发布时间：2023-02-24

人工智能

2023第十届深圳国际人工智能展览会“简称AIE2023”，伴随着智能行业的快速发展，被越来越多的企业列入每年必选展会，也成为各采购商选购的理想平台。我们诚挚邀请您积极参与本次展会盛宴，相聚鹏城、共同分享深圳…...【查看原文】

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2023深圳国际“AIE”伴随着智能行业的快速发展，已被越来越多的企业列入每年必选展会，也成为各采购商选购的理想平台。我们诚挚邀请您积极参与本次展会盛宴，共同分享人工智能展带来的无限商机，并以专业的精神和理念…

人工智能

啊汤洋哥 2023-03-06

2023人工智能展|2023深圳国际人工智能与物联网展览会

在技术层面，人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据，在商业层面，二者共同作用于实体经济，促使产业升级、体验优化。称“AIoTExpo”，将于2023年5月16-18日在深圳国际…

人工智能

筑梦小青 2023-02-20

「2023人工智能展」人工智能展|2023广州国际人工智能展览会

春回大地，万象更新。随着疫情防控政策的优化调整，会展行业“拨开云雾见天日，守得云开见月明”，市场回暖的信号不断释放，2023年新年伊始、广州市、海珠区区陆续出台推进会展经济发展的政策利好消息，为会展业

人工智能

陈梓军 2023-04-04

2023人工智能展/2023广州国际人工智能展览会【官网】

2023中国（广州）国际人工智能展览会寻找新合作伙伴及供应商我们，是您全方位、快速了解整个行业现状的权威平台我们真诚的对待每一位咨询展会的客户，做到一对一的客户对接、报价准确、介绍明了、让每一位展商在我们网站…

人工智能

张盟 2023-04-19

2025人工智能展|2025深圳国际人工智能展览会「官网」

人工智能展，智能展，广州人工智能展，广州智能展2025深圳国际人工智能展览会在市政府大力发展智能行业的利好政策下，2025深圳国际人工智能展以“人工智能，未来已来”为主题，进一步突出专业性、权威性和国际化特色…

人工智能

月亮会发光 2024-07-24

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天津市世泓智能装备取得一种燃料电池膜电极的热压装置专利，能对物体进行热压操作

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利，授权公告号CN222214215U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

惠州市金刚自动化取得极片防抖装置专利，实现防抖效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

广东派顿新能源取得电池极板活性物质固化装置专利，可实现对不同尺寸的极耳进行限位固定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利，授权公告号CN222214212U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

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