引言 最近，各类大模型(简称LLM)如雨后春笋，应接不暇，于是“狠心”整理了这些模型的进化关系，以飨读者。 (1) ChatGPT三步走 先回顾下ChatGPT训练方法。 2022年12月5日，O...【查看原文】
步骤一：输入样本在使用AI写作工具之前，我们需要提供一些输入样本，以帮助AI模型理解我们的写作需求和风格偏好。这些样本可以是一些已有的文章、故事、诗歌等文本，也可以是我们自己撰写的一些段落。步骤二：生成内容一…
AI写作
黑暗初四卡 2023-07-11
摘要召回模型是数字化营销中的一种常用的推荐系统，它的目的是根据用户的行为和偏好，从海量的候选物品中筛选出最有可能被用户感兴趣的物品，从而提高用户的满意度和转化率。然而，召回模型的效果往往受限于数据的质量和数量，以及模型的复杂度和泛化能力。人工智能大模型是一种利用大规模的数据和计算资源，通过深度学习的方法，构建出具有强大的表达能力和知识储备的模型的技术。人工智能大模型可以有效地解决召回模型的一些挑战，例如数据稀疏性、冷启动问题、多样性和新颖性等。本文将从产品经理的视角，介绍如何使用人工智能大模型来优化
人工智能深度学习
产品经理独孤虾 2024-01-03
介绍如何用Ai工具三步生成思维导图。1. 生成markdown 文件 2.登录markmap网站，进行内容修改 。 3. 导入Xmind调整样式并保存
ChatGPT
陶老师运维笔记 2023-05-05
集微网报道 （文/陈兴华）经历过去三四十年的辉煌和失落后，如今日本半导体在材料和制造设备等领域仍有技术优势和专长，但在一些主要产业的劣势也较为明显。随着国际地缘和产业形势变化，日本正努力重振这一关键产
集微网 2023-05-25
一.前言最近，AI图像生成引人注目，它能够根据文字描述生成精美图像，这极大地改变了人们的图像创作方式。Stable Diffusion作为一款高性能模型，它生成的图像质量更高、运行速度更快、消耗的资源以及内存占用更小，是AI图像生成领域的里程碑。然而，部署体验一下Stable Diffusion也是一件麻烦的事，要么是网络限制，要么是GPU配置要求太高。对于没有高配GPU的用户，只能去白嫖大平台的了，曾使用Google Colab部署过，但步骤麻烦，而且容易掉线。近日接触百度的飞浆平台，并且配置运行体验S
Stable Diffusion谷歌百度
雕虫巧技 2023-05-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
