11月21日,联发科(MediaTek )发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,官方表示该芯片支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型,AI综合性能是上一代的3.3倍,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,以全面的平台革新,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”
近年来,随着ChatGPT的横空出世,“百模大战”在各赛道打响,手机产业链厂商入局大模型也成为顺应时代发展趋势的“必选项”,而发展手机大模型能够使各手机厂商实现真正的智能手机差异化,也因此成为当下提升出货量的关键突破口。
“开卷”AI大模型赛道
在2023 OPPO开发者大会(ODC23)上,OPPO正式推出自主训练、个性专属的安第斯大模型(AndesGPT),包括从10 亿至千亿多种不同参数规模的模型,并宣布将其接入最新发布的操作系统ColorOS 14。随着OPPO这一消息公布,目前国内头部手机厂商手机大模型方面的产品均已公布完毕。
同于11月以矩阵的方式进行大模型布局的还有vivo,11月1日,vivo正式对外发布自研大模型矩阵——蓝心大模型BlueLM,包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款大模型。其中,10亿量级模型是主要面向端侧场景打造的专业文本大模型,70亿模型是面向手机打造的端云两用模型,700亿模型是面向云端服务的主力模型。
今年以来,布局大模型似乎成为了国内各手机厂商的“必选项”,除了OPPO、vivo外,华为、小米、荣耀也均已于此前公示自家手机大模型。
今年7月,华为率先在其开发者大会上公布了面向行业的盘古大模型3.0,有业内分析人士认为,伴随着盘古3.0登场,“百模大战”将进一步升级。
据了解,此次华为发布的大模型最高版本高达1000亿参数,将会应用到手机终端,语音助手小艺将接入盘古大模型能力。9月1日,华为小艺大模型正式开启众测,首批支持机型为Mate 60系列手机。
实际上,这已不是华为首次尝试将AI大模型接入移动终端。今年3月,华为发布的P60手机,自带智慧搜图功能,而这项功能就是基于多模态大模型技术,通过在手机端侧对模型做小型化处理,实现手机侧的大模型运行。
而在8月的一场演讲中,小米集团董事长兼首席执行官(CEO)雷军也首次公开披露在大模型领域的技术进展。随后,在10月底的发布会上,小米方面在公布澎湃OS的同时,也正式宣布将AI大模型接入手机,此次小米澎湃OS将搭载小米自研的AI系统HyperMind,提供文本创作、图片制作和优化、实时字幕等多种功能。
同于10月,荣耀CEO赵明也首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,此前赵明也曾透露过,未来荣耀将把AI大模型引入端侧赋能YOYO智慧助手。
值得一提的是,就国外而言,有消息透露,目前苹果也正在秘密研发Apple GPT,基于苹果自研的Ajax框架开发,但目前苹果方面并未公开发表过其有关大模型的研发进展。在第二财季财报电话会议中,苹果CEO库克曾表示,苹果已将AI技术整合进产品和服务,未来也将继续这一进程。
手机大模型成发展新趋势
2022年底,ChatGPT的横空出世使AI再次成为行业风口,今年5月,OpenAI又发布了ChatGPT应用程序的iOS版本。
同于5月,在ChatGPT 3.5发布半年后,Google则公布了一款大语言模型PaLM2与之竞争,而作为一种差异化竞争,PaLM2可以被部署在智能手机上。Google方面表示,其运行速度足够快且不联网也能正常工作。
今年以来,在大模型引发的 AI 浪潮下,为抢占“一席之地”,不少企业开始探索大模型从云端向终端发展的可能性,试图将其与产品实现更深度的融合。
10月,芯片企业高通也开始进行终端布局,其所发布的骁龙 8 Gen 3 芯片就能够在智能手机上实现百亿参数大模型的本地运行,让生成式AI成为移动设备的“内置功能”。
11月21日,联发科(MediaTek )发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,官方表示该芯片支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型,AI综合性能是上一代的3.3倍,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
据了解,区别于此前各类大模型专用APP,这些嵌入手机系统中的大模型将能够打通各APP间的壁垒,使大模型真正渗透手机。根据IDC中国研究副总裁王吉平的判断,终端的AI化已成为AI发展与落地的重要方向,到2026年中国市场近半数的终端设备处理器将带有AI引擎。
在这一行业风口之下,各大国产手机厂商自然也不甘落后,当下,发展AI手机大模型成为目前智能手机行业的大势所趋。vivo副总裁、OS产品副总裁周围预判,未来手机的发展趋势或将进化为“智能体”。
而手机厂商进行大模型研究也确实有一定的优势存在。据了解,大模型预训练需要从海量的文本数据中学习到充分的知识存储在其模型参数中,而手机厂商拥有巨大的用户覆盖率,这也意味着其能够为大模型训练提供海量的训练数据。
根据工信部报告统计,我国手机覆盖率高达113.9%,相当于人均一部智能手机。截至2022年1月,中国的5G智能手机渗透率也已达到84%。这些海量用户数据能够一定程度上帮助手机厂商提升大模型的质量和效果。
此外,国产手机厂商发展手机大模型还有一个关键原因便是提升出货量。国际研究机构Counterpoin最新研究显示,2023年第二季度,全球智能手机市场销量同比下降8%,环比下降5%,连续八季度出现年同比下降。近年来,全球以手机为主的消费电子产业市场持续衰退,消费者换机周期不断延长。
在手机赛道“内卷”严重的当下,各大手机厂商在影像力、产品形态等各方面可谓“卷”到极致,但出货量仍旧低迷,因此各家也亟须找寻突破口,而AI大模型的端侧应用无疑成为了众家不约而同瞄准的差异化增长点。据了解,AI大模型嵌入手机可以结合各家不同的手机生态实现差异化,使智能手机真正打响“智能”之战。
而事实上也是如此,近日vivo发布业界首款AI大模型手机X100系列,当时官方介绍X100系列通过大参数AI算力的端侧部署与云端服务、蓝心小V智慧助理功能,提供超能语义搜索、超能问答、超能写作、超能创图和超感智慧交互五大体验。这一“崭新”的产品也立马收到销量上的反馈,南都·湾财社记者获悉,就在X100系列发售首日,据vivo官方公布的数据显示,截至11月21日15:00,vivo X100系列全渠道销售额累计已突破10亿元,打破vivo历史所有新机销售记录。
值得一提的是,对于从人工智能进行突破“拯救”电子产品出货量,国家政策层面也给出了指示。7月21日,国家七部门联合印发《关于促进电子产品消费的若干措施》指出,要加快电子产品技术创新,鼓励市场主体积极应用国产人工智能技术提升电子产品智能化水平,培育电子产品消费新增长点,同时切实加强电子产品隐私保护。
侧重点不同实现差异化发力
据了解,目前国内手机厂商所采用的嵌入方式基本都为将AI大模型植入手机原本的AI智能语言助手上,以实现语言助手的更加智能化。
国家工信安全中心发布的《手机语音唤醒测评研究报告》显示,过度依赖关键词、抗噪能力有限、容易被误唤醒等问题,让语音助手的使用体验大打折扣。在社交平台上也有大量用户曾吐槽过自己手机的语音助手会犯各类“让人感到离谱”的错误,而AI大模型的加入将使得各家语音助手有望脱离“人工智障”这一称呼。
同时,就目前而言,国内手机厂商向端侧布局大模型主要采用端云结合的部署方式,即通过手机端硬件+云的组合,实现以往单纯依赖云服务的智能语音助手所不能实现的效果。
高通高级副总裁Alex Katouzian曾指出,“随着连接设备和数据流量加速增长,叠加数据中心成本攀升,(我们)不可能将所有内容都发送到云端。”
与单纯在云端部署大模型应用和服务相比,手机终端侧部署大模型可以实现在设备端运行复杂的AI算法,从而减少对云端服务的依赖,进而使用户隐私信息不用上传在云端,进一步保障数据安全,这也是国内手机厂商在端侧开发自身大模型的一个原因所在。
实际上,自人工智能的概念被提出以来,伴随而至的用户隐私安全争议便一直存在。对此,据了解,端侧部署可以对智能手机内的数据更好地管理和调用,通过全离线以保证用户隐私安全。
而各厂商目前发展的方向也存在一定差异,主要分为将大模型“缩小”和“增多”两个方向。据了解,小米所采用的方式是将大模型“缩小”置入手机,也就是在端侧引入轻量级大模型,小米方面目前主要选择端为主云为辅的方式进行布局。
区别于小米的发展方向,OV所使用的方式是在“缩小”的基础之上“增多”大模型,即提供不同参数量级的大模型,通过矩阵的构建来支撑不同场景及不同任务。
据了解,OPPO的安第斯大模型就包括从10 亿至千亿多种不同参数规模的模型,其以“端云协同”为基础架构设计思路,通过手机端硬件和云的组合,根据任务需求和模型能力不同,调用不同模型。简单任务,如联系人查询等,将采用小模型端侧快速响应,而复杂任务,如知识、信息查询等,将使用云端大模型进行准确回答。
vivo的自研大模型矩阵则与OPPO方面类似,而考虑到隐私问题,vivo还在手机终端大模型打造了端侧过滤能力,其指出端侧过滤能够保护用户隐私文件、隐私照片不上云,在端侧完成内容输入、输入审核、模型生成、输出审核以及返回给用户,以实现在端侧闭环。
但是,就当下发展情况而言,有业内人士认为,以端侧计算的模式直接在手机端推理对算力有一定的要求,尽管技术提供商会对模型进行剪枝和压缩等优化,但仍然需要一定的算力。
华为云人工智能领域首席科学家田奇也指出,大模型是人工智能的发展趋势,而大模型的资金、技术门槛高,开发和训练一次花费约1200万美元,需要对AI框架深度优化和超强的并行计算能力。这意味着各大手机厂商要布局手机大模型还需解决好算力和成本的双重难题。
据了解,目前各家在大模型方面的发展均在初级阶段,而其大都选择与产业链企业联合布局,小米、vivo和OPPO等均与芯片公司合作研发大模型,而赵明也曾透露,正在垂域模型和通用大模型领域寻找合作方。
采写:南都·湾财社记者 孔学劭 实习生 朱可轩