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构建一个高效准确的房价预测模型。参赛者需要利用各种数据源,包括房屋交易记录、经济指标、地理信息等,通过机器学习算法对房价进行预测。这不仅要求参赛者具备扎实的数学和统计学基础,还需要熟悉各种机器学习算法
机器学习
是小刘 2023-09-23
机器学习算法竞赛实战-竞赛问题建模 更新《机器学习算法竞赛实战》一书的阅读笔记,更多详细的内容请阅读原书。本文的主要内容包含: 竞赛问题的3个主要部分 -如何理解竞赛问题 机器学习的样本选择 如何线下
人工智能机器学习
皮大大 2023-02-21
链接:https://pan.baidu.com/s/1-BenpZmXBKw9KBWYEm9fYw?pwd=1j1e 提取码:1j1e《Python机器学习项目实战》引领大家在构建实际项目的过程中,掌握关键的机器学习概念!使用机器学习,我们可完成客户行为分析、价格趋势预测、风险评估等任务。要想掌握机器学习,需要有优质的范例、清晰的讲解和大量的练习。本书完全满足这三点! 本书展示了现实、实用的机器学习场景,并全面、清晰地介绍了机器学习的关键概念。在学习本书的过程中,读者将会完成一些引人入胜的项目,比如使用
机器学习百度
干啥啥不会白嫖第一名 2023-05-09
本方案分享的是《2023地产项目夏季系列“打开夏天de100种方式”活动策划方案【夏季活动】_pptx》,58页,部分内容展示如下:整理自【方案鸭】:www.duckppt.comAI文案生成、续写;GPT小红书等社媒创作;电商文案广告;AI绘画(Midjourney).....让文案创作瞬间轻松活泼起来!Al方案鸭:aiduck.art
AI绘画Midjourney
方案鸭 2023-07-30
目前流行的项目结构Go语言中也是通过包来组织代码文件,我们可以引用别人的包也可以发布自己的包,但是为了防止不同包的项目名冲突,我们通常使用顶级域名来作为包名的前缀,这样就不担心项目名冲突的问题了。因为不是每个个人开发者都拥有自己的顶级域名,所以目前流行的方式是使用个人的github用户名来区分不同的包。举个例子:张三和李四都有一个名叫studygo的项目,那么这两个包的路径就会是:和以后我们从github上下载别人包的时候,如:go get github.com/jmoiron/sqlx
ChatGPTGitHub编程
花开错了颜色哈 2023-06-29
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
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