2023年的深度学习入门指南(2) - 给openai API写前端 上一篇我们说了,目前的大规模预训练模型技术还避免不了回答问题时出现低级错误。 但是其实,人类犯的逻辑错误也是层出不穷。 比如,有人...【查看原文】
前端对于用户更好地使用大模型有着不可替代的重要作用。大模型再强大,也需要前端将其转换成用户可以理解的操作。
深度学习ChatGPT
旭伦 2023-04-29
LLaMA 2是meta上周刚刚推出的最新开源大模型,最小只有7b的大小,编程接口跟openai的api很像,我们快将其跑起来吧。
深度学习LLaMA编程OpenAI
旭伦 2023-07-22
Triton也是Openai的产品,虽然还在演进之中,但是可以做为优化的一个选项。和TVM和MLIR的并列的一个选项。
深度学习OpenAI
旭伦 2023-04-26
2023年的深度学习入门指南(5) - HuggingFace Transformers库 这一节我们来学习下预训练模型的封装库,Hugging Face的Transformers库的使用。Huggi
人工智能Hugging Face深度学习
旭伦 2023-04-24
2023年的深度学习入门指南(1) - 从chatgpt入手 2012年,加拿大多伦多大学的Hinton教授带领他的两个学生Alex和Ilya一起用AlexNet撞开了深度学习的大门,从此人类走入了深
人工智能ChatGPT深度学习
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
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