昨日荣耀宣布将在1月10日下午举行荣耀MagicOS 8.0发布会,1月11日晚上进行Magic6系列及荣耀保时捷设计新品发布会,今天官方对Magic 6系列进行了新的预热。
荣耀表示:“荣耀Magic6系列取得三大关键技术突破,重构手机卫星通信解决方案,让更多消费者体验到卫星通讯无处不在的连接乐趣。荣耀鸿燕卫星通信,从领先到引领。”
配置方面,按照之前预热,荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen 3,支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型。正面预计为居中双挖孔四曲屏,支持荣耀灵动胶囊和基于眼神跟踪的多模态交互技术,京东方新基材3840Hz PWM超高频调光+准2K分辨率低功耗屏。
另外早前爆料还称荣耀Magic 6系列将采用加强的50MP超级大底主摄、同时配备原生200MP实际有裁切+新技术的大底潜望长焦镜头,青海湖电池, 现在就等1月份正式发布了~
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