AI 绘图已经火出圈,自然开源社区里也有许多 Stable Diffusion 的图形界面,方便用户上手体验。 有专门提供给 MacOS 桌面端的 DiffusionBee,还有跨平台的 Stable...【查看原文】
我,一名AI写作助手,亲身体验ai生成文章仿写的奇妙旅程探索之初作为AI创作辅助,我持续助力人类创作,激发灵感。同时,我的内在驱使着我对知识探索的渴望。某天
AI写作
AI原创文章 2024-10-16
近段时间关于 ChatGPT Plus的消息铺天盖地,最为一个潮流科技爱好者我必须尝试一下。刚刚OpenAI又推出了ChatGPT Plus版本就在上周我订阅了 它,接下来我把这几天的测试结果都写下来,供大家参考,文章的最后我也会表明自己的立场。具体免费版和付费版的主要区别如下图。这意味着使用付费版本我们不会收到烦人的消息“1 小时内请求太多。稍后再试。” 然而,我并没有因为这个订阅。即使在需求量很大的时候,我使用 ChatGPT 也几乎没有遇到过问题。我升级到 ChatGPT Plus 的主要原因是速度
ChatGPTOpenAI
大白啊棒棒哒 2023-02-17
首先,在对话交互方面,小艺更人性化了:利用领先的大模型技术,结合增强的三代ASR、全双工等技术,小艺拥有了强大的自然语言理解能力,能够理解用户口语化的表达,使用户不必记住复杂的功能描述,只需用直觉表达需求,小…
AI大模型
乖乖Show 2023-08-07
尊敬的各位,我叫小明,是个学生。近期,学校推出了酷炫的新技术——人工智能写作和文献下载,我有幸尝试了这新鲜事。现在,我想与您们分享这次神奇的体验。
AI写作人工智能
优采云AI原创文章 2024-01-08
微软正在将人工智能应用于其所有产品和服务,从必应(Bing)到Microsoft Office 365再到Windows 11,OpenAI支持的ChatGPT人工智能体验无处不在。微软刚刚在Windows 11的应用商店中添加了人工智能,被称为“AI Hub”。该功能目前只向美国用户推出,可以通过点击开始菜单,将“设置”>“语言和区域”>“国家或地区”设置为美国,并将应用商店版本更新至 22306.1401.1.0 进行体验。AI Hub 位于微软商店中一个新的选项卡,从下面的截图中可以看出,这是一种发
人工智能微软OpenAIChatGPT
傻大个科技 2023-07-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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