生成式人工智能才刚刚起步，但是正在以指数级的速度发展着。...【查看原文】
Stable Video Diffusion 本地一键整合包！Stable Video Diffusion是一种基于人工智能技术的模型，由初创公司Stability AI开发。它是基于之前发布的Stable Diffusion文本转图片模型的延伸，能够通过现有的图片生成视频。这款模型在AI领域具有很大的应用潜力，可以为用户提供更多创作和娱乐的可能性，支持：文本到视频图像到视频14 或 25 帧，576 x 1024分辨率多视图生成帧插值支持3D 场景通过 LoRA 控制摄像机Stable Video Di
人工智能Stability AIStable DiffusionLoRA
学术Fun 2023-11-25
专注于开发人工智能（AI）产品的初创公司 Stability AI 发布了其最新的 AI 模型 ——Stable Video Diffusion。这款模型能够通过现有图片生成视频，是基于之前发布的 Stable Diffusion 文本转图片模型的延伸，也是目前为止市面上少有的能够生成视频的 AI 模型之一。
Stability AI人工智能Stable Diffusion
2023-11-22
11月21日，Stability官方推出了Stable Video Diffusion：Introducing Stable Video Diffusion — Stability AI，也就是基于Stable Diffusion的开源视频生成模型。SVD支持图像转视频、文本生成视频同样具备多视角合成和微调功能。SVD将会推出两种图像转视频模型，可以生成每秒14到25帧的动画。基于SD基础模型的SVD在用户偏好评估中已经远超Pika和runway gen2模型，SVD模型在576 x1024分辨率下训练可
Stability AIStable Diffusion
新的褪色者 2023-11-29
AI 画图的著名公司 Stability AI，终于入局 AI 生成视频了。 本周二，基于 Stable Diffusion 的视频生成模型 Stable Video Diffusion 来了，AI
编程Stability AIStable Diffusion
机器之心 2023-11-22
11月21日，Stability AI推出了Stable Video Diffusion，这是 Stability AI第一个基于图像模型Stable Diffusion的生成式视频基础模型。
程序员X小鹿 2023-11-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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