原标题:传智教育:公司目前开设有人工智能领域的数字化专业人才课程
证券时报e公司讯,传智教育在接受调研时表示,公司目前开设有人工智能领域的数字化专业人才课程,课程目标为培养人工智能AI开发人才,课程内容覆盖计算机视觉、自然语言处理、推荐系统、机器学习、深度学习、数据挖掘、数据分析、知识图谱等。课程理论和实践相结合,培养学员AI算法的举一反三能力和企业业务流的实战能力;通过AI企业级项目全面提升学员的技术综合运用能力和典型行业问题解决能力。
有投资者在投资者互动平台提问:传闻公司正在利用现有IT教学案例积极训练开发自己的AI程序员,请问黎董,训练开发进度如何了?飞、阿里云、智谱华章等国内头部大模型公司共建大模型应用开发课程,并通过AI企业级项目全面提升学员的技术综合运用能力和典型行业问题解决能力。
教育融资人工智能
每日经济新闻 2024-08-06
人工智能专业致力于培养人格健全,德才兼修,具有良好专业素质的人工智能领域复合型、创新型、引领型人才,培养方案将以计算机科学与技术专业为基础,体现“软硬结合、注重系统、强化实践”的传统特色,构建“厚基础、宽口径…
人工智能
蒜泥科技官方 2023-03-07
飞股份有限公司联合主办,以“人工智能+”助推教育高质量发展为主题,旨在探讨“人工智能+”时代背景下的教育变革,探索如何利用新一代人工智能技术赋能教育数字化转型,助力教育高质量发展。来自全国各地的400余名专家学者、一线教育工作者线下参会。
人工智能教育
央广网 2024-09-22
工信部颁发的2024年企业和个人都在备考的AI人工智能专业人员认证证书,看能否帮到大家的: 工业与信息化部电子工业标准化研究院于2022年7月1日发布《人工智能从业技术人员要求》,现针对已发布标准于2024年1月在北京举办《自然语言与语音处理设计开发工程师》、《计算机视觉处理设计开发工程师》中级人才培养。行业人才标准的出台对于后期项目申请一定会提出相应要求,请各单位抓紧备足人才,促进数字化转型。 由工业和信息化部电子工业标准化研究院颁发的关于以下两类证书: 计算机自然语言及语音处理设计开发工程师(中级)
bili_67266751322 2023-12-19
随着人工智能成为新一代信息技术的代表,它逐渐成为培育新质生产力的重要动力,为教育变革开辟了广阔的想象空间。为深入贯彻国家在“人工智能+”行动中的战略部署,教育部高等教育司组织了首批“人工智能+高等教育”典型应用场景的征集与论证工作,确定了首批18个典型案例,这标志着高等教育与人工智能技术的融合发展迈出了重要一步。
中国财富网 2024-09-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
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