AIGC 浪潮下,企业出海真的会加速吗?...【查看原文】
不同发展阶段的企业出海会面临哪些难题?AIGC相关技术在企业出海业务上有哪些实际的应用落地?GoogleCloud最新发布的生成式大模型技术有何不同?AIGC在各行各业有哪些应用可能性?……更多精彩内容将在5…
AIGC
InfoQ 2023-05-23
4月1日,意大利政府全面禁止ChatGPT;4月3日,德国也以数据安全方面的担忧为由开始屏蔽ChatGPT。ChatGPT带来的不仅仅是技术的革新,在于ChatGPT技术本质上能够生成逼真的、无法辨别真假的文…
ChatGPT
工程Sam 2023-04-13
皮查伊于2015年被任命为谷歌首席执行官,并于2019年被任命为Alphabet首席执行官,事实证明他是一位强大的和平时期首席执行官。Perplexity创始人兼首席执行官、前OpenAI研究员、前Googl…
谷歌OpenAI
鞭牛士 2024-03-03
王译堃将分享通过AI大模型与多模态能力相结合,帮助商家在B端营销中实现智能培育和高效转化。阿里巴巴国际AIBusiness智能计算负责人丁虎平将在大会上带来《跨境电商场景下的模型服务优化实践》演讲,分享如何优…
AI大模型阿里巴巴
InfoQ 2024-11-15
近年来,人工智能(AI)成为全球科技行业的焦点和热门话题。它正在改变我们的生活方式、商业模式和社会结构。最近,以 ChatGPT 为代表的大模型产品取得突破性进展,面对 AI 这个可能产生深远影响的技
AIGC人工智能ChatGPT
福瑞笙 2023-08-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
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