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4天暴涨70%!ChatGPT刷屏,光电共封装鸡犬升天

作者:星空财富BJ发布时间:2023-02-18

原标题:4天暴涨70%!ChatGPT刷屏,光电共封装鸡犬升天

作者/星空下的锅包肉

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的韭菜

最近,相信大家的朋友圈都被ChatGPT刷屏了。有人说,AI成精了,即将替代人工。也有人实测,ChatGPT把孙悟空和林黛玉,都能说成是父女(or父子?)。看来小编们距离失业,还有一定距离。

不过,不管怎么说,人工智能着实又火了一回。而基于AI的高算力场景,光模块等云计算基础设施配置,尤其是前沿技术方向,也受到了不小的关注。

比如,主营光模块产品、且具有光电共封装(CPO)概念的联特科技(301205),四天累计涨幅已超70%。其受欢迎程度,比之光模块龙头中际旭创(300308),绝对有过之而无不及。

来源:同花顺-联特科技

那么,光电共封装到底是什么?与中际旭创相比,联特科技真的能后发制人吗?

一、是必然的,也是缓慢的

在介绍光电共封装之前,先介绍下光通信。

光通信即光纤通信,是目前全球主流的通信方式(传统的是以铜线为介质的电通信)。广泛应用于数据中心、电信网络、光纤宽带、汽车电子和工业制造等领域。

光通信是以石英光纤作为传输介质,以光波作为载体进行信息传输的通信方式。

通俗点讲,就是在信号发射端,先将收到的电信号(数字信号/模拟信号)转换为光信号,通过光纤传输到远端。然后在信号接收端,再将收到的光信号转化成可处理的电信号。

而联特科技和中际旭创主营的光模块,就是能够实现光、电信号转换的核心部件。

光模块,是由光器件、电芯片、印制电路板、结构件等封装而成的。这个环节,就涉及到了封装技术。

来源:联特科技招股书

截止至目前,光模块主流封装形式可大致划分为三代。一代主要出现于1995-2000年,而后被二代取缔。至于本文介绍的主角——光电共封装(下文简称为CPO),就是三代的主流代表。

相较于传统封装形式,CPO在速率能耗成本方面更具优势,更能满足算力狂飙的需求。

但请注意,当前市场主流,仍然是二代封装,且预计将存续至2028年。根据相关预计,CPO或将于2024-2025年开始商用,2026-2027年开始上量。

这就意味着,至少目前,CPO还远未达到创收创利阶段。

来源:CIR,中际旭创半年报

或许,CPO的发展是必然的,但必然也是缓慢的。

二、需要市场,也需要技术

而在这个技术市场都不成熟的赛道上,谁能脱颖而出,存在太多不确定性。就目前来看,比起行业龙头中际旭创,联特科技明显差得更远。

1►市场地位

首先从业务规模来看,截至2022年Q3,联特科技营收约6亿,中际旭创约68亿。相差不止十倍

当然,规模小不可怕,规模小通常意味着增长潜力大。

但是,从数据来看,2022年前三季度,二者营收同比增速分别为29%、27%。也就是说,联特科技在这么小的基数下,增速都跑不赢中际旭创。其增长潜力可见一斑。

来源:同花顺

另外,结合盈利数据来看,前三季度,联特科技毛、净利率分别为31.36%、14.38%,略高于中际旭创的27.92%、12.40%。

但是同比去年来看,中际旭创毛、净利率小幅增长,而联特科技则明显下降

收入构成 根据《招股说明书》整理

按照这个发展趋势,联特科技仅有的盈利优势,恐怕也很难维持。

2►技术开发

当然,比起当前业绩,资本市场更认可的是CPO的发展前景。只不过,就这点而言,联特科技也占不到什么便宜。

眼下,CPO技术还未成熟。联特科技以及中际旭创,都在进行相关的技术储备。但企业能否抢夺先机,还得取决于研发能力。

而比较研发投入来看,中际旭创三个季度研发费用5.61亿,联特科技4000万。研发实力差异巨大

智能货柜 来自《招股说明书》

另外从产品端来看,中际旭创聚焦于高端光模块产品,主要提供100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块。

而联特科技100G以下产品收入占比接近80%。200G、400G寥寥无几。

来源:联特科技招股书

那么,联特科技的前沿技术实力,究竟从何谈起?

三、封装要升级,芯片也要自给

最近AIGC(即AI生成内容)、ChatGPT,各种概念眼花缭乱,受此影响,大家对计算机算力、对基础配套的关注度飙升,导致CPO概念火热。

但透过财报来看,截至目前,CPO都尚未作出实际贡献。

或许未来,CPO将逐渐成为主流,但是第一,绝不会一蹴而就。第二,究竟谁能独占鳌头还未可知。

联特科技唯一的优势,就是收入规模小,想象空间大。只是从数据来看,联特科技体量不到中际旭创1/10,但增速反而落后。可见这个成长性,恐怕也仅限于想象了。

另外,CPO说到底只是一种封装形式的演进。

其实从产业链整体来看,封装本就是技术含量比较低的环节。光模块的基础元件是光芯片、电芯片。而目前,我国高端芯片进口依赖度高,国内光器件厂商多而不强。

因此,对整个行业而言,封装形式要升级,高端芯片自给能力更要提升。而研发水平,无疑是重中之重。

在这个层面,被寄予厚望的联特科技,显然没有足够的实力支撑投入。

不知道这样的联特科技,又哪来的实力后发先至?

注:本文不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。


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