当前位置:首页|资讯|生成式AI

联发科发布5G生成式AI移动芯片 推动端侧AI创新

作者:新京报发布时间:2023-11-21

原标题:联发科发布5G生成式AI移动芯片 推动端侧AI创新

新京报贝壳财经讯(记者陈维城)11月21日 ,联发科(MediaTek)发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,采用台积电第二代4nm制程。搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“天玑8300具备高能效的端侧AI能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,以全面的平台革新,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

编辑 王琳琳

校对 翟永军


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1