本章节主要根据本人自己的经验总结当前大模型的一些发展和当前中文开源大模型现状，如果只是想看部署篇，可以跳过本章，直接进入下一章节。...【查看原文】
本章节主要讲述chatglm相较于transformer的一些改进点，以及在gpu机器上的本地化部署和运行效果。
ChatGPTChatGLM
易杉597 2023-06-07
本章节主要从gpu服务器基础驱动环境搭建，cuda与cudnn环境安装，python环境及pytorch安装，建议有条件的可采用云服务器方式，相对要更简单一些。
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易杉597 2023-06-06
本章节主要讲述如何通过bootstrap+jquery+flask的方式将清华大模型chatglm对话能力做成web服务。
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易杉597 2023-06-14
本章节主要讲述如何通过清华大模型chatglm自身开源库里自带的gradio库进行web聊天。 一.gradio库介绍 gradio库是一个不需要任何前端知识，专门提供给人工智能用于功能演示的pyth
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易杉597 2023-06-12
私有化部署AI大模型需要一定的GPU支持，适合有一定经济实力的公司，今天和大家分享一下如何进行私有化部署，这涉及很专业的知识，包括硬件和软件环境、模型部署、API集成、测试验证等，这里只是初步讨论一下
AI大模型
北京APP外包 2023-06-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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