现在ChatGPT又将迎来一次全新升级，用户现在可以直接上传文件，无论是PDF文档还是各种数据文件。更让人振奋的是，我们无需再频繁切换各种模式，如联网浏览、Dall-E生成图像、代码解释器。...【查看原文】
美国最新消息，据OpenAI授权的结果，中国香港米乐集团和广东浩霖科技研究院成为了中国区的运营商，这将对OpenAI在中国的业务和发展产生积极的影响。这将为中国AI市场带来更多的创新和技术，同时也将提
OpenAI
科技生活圈子 2023-05-03
最新消息，OpenAI官方向他们的Plus Subscribe用户推送了一个新Mode：Default(GPT-3.5)with browsing ALPHA如图所示：Plus用户将看到一个新的Mode
OpenAIChatGPT
mxwl666 2023-04-27
今日，华为常务董事、华为云CEO张平安在华为开发者大会2023上宣布了个大消息，华为云盘古大模型（以下简称“盘古大模型”）迎来重大升级。会上，华为云盘古大模型3.0首次明确定位“为行业而生”；盘古大模型的全栈创新和行业大模型的“炼成术”也首次对外公布。
华为AI大模型
中国经济网 2023-07-07
据新京报贝壳财经讯2月9日从百度方面的知情人士处了解到，百度旗下的类ChatGPT应用“文心一言”上
ChatGPT文心一言百度
每日经济新闻 2023-02-09
从去年的11月末到现在，ChatGPT概念从萌芽到爆火，大家见证了互联网科技巨头们的争锋相对。在上周，苹果公司就被人爆出阻止带有ChatGPT功能的电邮软件应用的更新。这件事件一发生就在业内一度引发了不小的争议。据财联社报道，在当地时间周五 ( 3 月 3 日 ) ，这一事件有了进一步最新进展，在开发商保证该 APP 具有内容过滤...
苹果ChatGPT
TechWeb 2023-03-05
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利，公开号CN119177473A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利，授权公告号CN222199120U，申请日期为2024年4月。
去除水印，这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片，还是为了分享一些素材，去除水印似乎成了一项常见的需求。不过，在这之前，我们得先明确一点，水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此，去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题，这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印，很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
在使用iPhone的过程中，我们难免会遇到各种问题，比如设备变得无响应、系统更新失败，甚至是无法开机。DFU模式，全称DeviceFirmwareUpgrade（设备固件升级），是一种可以让你在不加载iOS操作系统的情况下，直接与iTunes进行通信的状态。那么，如何进入DFU模式呢？
IT之家12月26日消息，英伟达为满足现代数据中心对高性能和可扩展性的需求，最新推出了GB200NVL4平台，采用Arm架构，具备强大的计算能力并重点优化功耗，为AI、高性能计算和其他计算密集型任务提供理想的解决方案。
IT之家 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质，而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环，彰显专业相机风格；白绿拼色版本则采用竖向拼色设计，1/5白色与4/5绿色相结合，极具视觉冲击力。
中关村在线 2024-12-26
此外，小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作，超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划，其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站，并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台，不仅提供了丰富的音乐资源，还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌，享受唱歌的乐趣。首先，想要在酷狗音乐上K歌，第一步当然是下载并安装这款软件。
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
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