OmniML是一个深度学习开源平台,旨在为边缘设备放大和启用强大的机器学习功能。通过创建深度学习模型来弥合AI应用程序与边缘上的各种设备之间的差距,从而提高AI的速度、准确性和效率。其核心产品是一个模型设计平台,可自动针对GPU、AI SoC甚至微型MCU进行模型协同设计、训练和部署。近日,OmniML被英伟达收购。(IT桔子)...【查看原文】
据悉,英伟达(Nvidia)已收购人工智能初创公司OmniML。后者自两年前成立,旨在缩小机器学习模型,从而简化边缘设施并摆脱对云的依赖。香港IDC新天域互联了解,OmniML去年推出一个名为Omnimize…
英伟达人工智能机器学习
新天域互联 2023-07-04
OctoML是一家机器学习技术研发商,减少公司为特定硬件开发和深度学习软件部署所花费的成本和时间,OctoML拥有先进的AI、系统、编程语言、编译器和架构技术,可以让机器学习系统的优化和部署变得更加容易。致力于打造一个可扩展、开放、中立的端到端栈,用于深度学习模型的优化和部署。近日,英伟达 提议以约 1.65 亿美元收购该公司,这还不包括该公司的债务和其他费用。(IT桔子)
英伟达机器学习深度学习编程
2024-09-19
1、北京:2030年数据要素市场规模要达2000亿元2、ChatGPT Bing浏览功能测试被叫停3、6月ChatGPT访问量环比下滑近10%4、谷歌更新隐私政策 可用公开信息训练AI5、英伟
ChatGPT英伟达谷歌AIGC
智东西 2023-07-06
在OpenAI与今年早些时候为这家初创公司投入超过100亿美元资金的主要云服务器提供商微软结盟后,其他独立的人工智能模型开发人员,如Anthropic,也试图找到自己的计算捐助者。Anthropic最近与亚马…
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IT168企业级 2023-10-16
据媒体5日报道,美国联邦监管机构已达成一项协议,允许对微软、OpenAI和英伟达就其在人工智能行业的主导地位展开反垄断调查。这是美国监管方面对AI技术审查升级的明显迹象。报道称,两名消息人士透露,美国司法部和…
英伟达OpenAI微软
中国经济网 2024-06-08
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
IT之家 2024-12-26
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱,玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性,导致黄牛囤积大量二手光驱,并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露,在Facebook市场上发现了这个机会,卖家自称因被解雇而缺乏收入,并以低价出售。
中关村在线 2024-12-26
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一,许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实,苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备,它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天,就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV,让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先,苹果TV的设置过程相对简单。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,康明斯恩泽(广东)氢能源科技有限公司申请一项名为“一种基于质子交换膜电解槽的电解水制氢系统”的专利,公开号CN119177458A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明主要用于电解制氢技术领域。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222199118U,申请日期为2024年1月。
IT之家12月26日消息,根据最新公示的商标文件,三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后,可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局(EUIPO)和英国知识产权局(UKIPO)注册了“SamsungSwitch”商标,预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
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