OpenAI 暂停 ChatGPT Plus 新用户注册，使用量超出服务承受能力；李开复再度回应争议：行业逐渐形成通用标准，我们取之开源也贡献开源...【查看原文】
[图片] 开发者朋友们大家好： 这里是 「RTE 开发者日报」 ，每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE （Real Time Engagement） 领域内「有话题的 新闻 」、「有态度的 观点 」、「有意思的 数据 」、「有思考的 文章 」、「有看点的 会议 」，但内容仅代表编辑的个人观点，欢迎大家留言、跟帖、讨论。 本期编辑：@Asui，@CY 01有话题的新闻 1、OpenAI 暂停 ChatGPT Plus 新用户注册，使用量超出服务承受能力 OpenAI 首席
OpenAIChatGPT
RTE开发者社区 2023-11-16
Sam Altman 或回归 OpenAI，微软等正在调、金山办公致歉并承诺用户文档不会被用于 AI 训练
阿尔特曼OpenAI微软
声网 2023-11-20
开发者朋友们大家好：这里是「RTE 开发者日报」，每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE （Real Time Engagement） 领域内「有话题的新闻」、「有态度的观点」、「有意思的数据」、「有思考的文章」、「有看点的会议」，但内容仅代表编辑的个人观点，欢迎大家留言、跟帖、讨论。本期编辑：@Asui，@CY，@墨镜01 有话题的新闻1、ChatGPT 更新：支持图片和语音输入OpenAI 更新 ChatGPT，新增语音和图像输入功能，将于未来两周内向订阅用户推出。Chat
ChatGPTOpenAI
RTE开发者社区 2023-09-26
消息称苹果最早在 iOS18 中推出生成式 AI 功能，包含云端及设备端；OpenAI 于今年年中取消了 Arrakis 项目，因为该模型的运行效率并没有预期的那样高。
OpenAI苹果
声网 2023-10-20
开发者朋友们大家好：这里是「RTE 开发者日报」，每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE （Real Time Engagement） 领域内「有话题的新闻」、「有态度的观点」、「有意思的数据」、「有思考的文章」、「有看点的会议」，但内容仅代表编辑的个人观点，欢迎大家留言、跟帖、讨论。本期编辑：@Asui，@CY，@墨镜01 有话题的新闻1、前苹果首席设计师 Jony Ive 将为 OpenAI 构建「AI 硬件」根据 The Information 报道，乔尼・艾夫（Jony
ChatGPT苹果OpenAI
RTE开发者社区 2023-09-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
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