大模型测评，来了。...【查看原文】
“克隆 dev 环境到 test 环境，等所有服务运行正常之后，把访问地址告诉我”，Appilot & Walrus 应用部署管理场景主流大模型能力对比评测。
通义千问文心一言ChatGLMGPT-4
Seal软件 2023-11-09
12月22日，国内首个官方“大模型标准符合性评测”结果公布。阿里云通义千问成为首批通过评测的四款国产大模型之一，在通用性、智能性等维度均达到国家相关标准要求。“大模型标准符合性评测”由中国电子技术标准化研究院发起，旨在建立中国大模型标准符合性名录，引领人工智能产业健康有序发展。
通义千问人工智能
央广网 2023-12-23
12月12日，中国权威的大模型评测平台OpenCompass日前更新了榜单，阿里云通义千问登上开源基座大模型榜首，并在中文数据集评测中包揽前二。通义千问72B开源模型（Qwen-72B），以67.1的综合得分…
通义千问
Tech星球 2024-02-02
北京商报讯（记者魏蔚）12月22日，国内官方“大模型标准符合性评测”结果公布。阿里云通义千问成为首批通过评测的四款国产大模型之一，在通用性、智能性等维度均达到国家相关标准要求。“大模型标准符合性评测”由中国电…
北京商报 2023-12-22
快科技12月22日消息，刚刚结束的全国信息技术标准化技术委员会人工智能分委会全体会议上，国内首个官方“大模型标准符合性评测”结果公布，阿里云通义千问成为首批通过评测的四款国产大模型之一，在通用性、智能性等维度…
人工智能通义千问
快科技 2023-12-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
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