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7月7日，在2023世界人工智能大会“数字基建新进阶，保险生态新价值”主题分论坛中，众安保险发布了保险行业AIGC（利用人工智能技术来生成内容）应用图谱，并带来众安AIGC中台灵犀及保险垂直场景AIGC应用工具——易创内容运营平台和集智经营分析平台。在分论坛现场，众安保险首席技术官蒋纪匀率先发布了保险行业AIGC应用图谱。
AIGC人工智能
金融界 2023-07-19
相比于传统的“AI+保险”应用，图谱从产品设计与创新、营销与展业、核保理赔、客户服务、智慧办公和研发管理6大维度出发，对AIGC在19个大类、78个小类业务场景中的赋能价值和未来应用潜力进行可行性研究，覆盖财…
AIGC
速途网 2023-07-07
近日，众安保险与众安科技共同发布国内保险业首份生成式人工智能技术应用白皮书《AIGC/ChatGPT保险行业应用白皮书》（下称《白皮书》）。同时整理了国内外多项技术标准研究与政府制度、投融资市场整体分析以及带来众安在该技术领域的应用探索。
AIGC融资人工智能ChatGPT
金融界 2023-05-23
度小满多年来持续关注生成式AI，不断加强技术创新，近期还与清华大学经济管理学院、《麻省理工科技评论》中国、清华大学经济管理学院动态竞争与创新战略研究中心撰写了《2024年金融业生成式人工智能应用报告》，通过报告探索生成式AI在金融领域的发展前景及技术难关，为生成式AI的应用发展献计献策。
清华生成式AI人工智能金融
中国财富网 2024-09-24
上证报中国证券网讯（记者 何奎）7月6日至8日，以“智联世界 生成未来”为主题的第六届世界人工智能大会（简称WAIC）在上海举办。在以“数字基建新进阶 保险生态新价值”为主题的论坛上，众安保险总经理姜
金融AIGC人工智能
上海证券报 2023-07-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
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