“私密离线聊天新体验!llama-gpt聊天机器人:极速、安全、搭载Llama 2,尽享Code Llama支持!” 一个自托管的、离线的、类似chatgpt的聊天机器人。由美洲驼提供动力。100%私...【查看原文】
引言本教程将向你展示在不编写一行代码的情况下,如何构建自己的开源 ChatGPT,这样人人都能构建自己的聊天模型。我们将以 LLaMA 2 基础模型为例,在开源指令数据集上针对聊天场景对其进行微调,并将微调后的模型部署到一个可分享的聊天应用中。全程只需点击鼠标,即可轻松通往荣耀之路!为什么这很重要?是这样的,机器学习,尤其是 LLM (Large Language Models,大语言模型),已前所未有地普及开来,渐渐成为我们生产生活中的重要工具。然而,对非机器学习工程专业的大多数人来说,训练和部署这些模
LLaMA机器学习大语言模型编程
HuggingFace 2024-01-05
知名问答网站Quora旗下AI聊天机器人平台Poe近日发布了一系列的更新,包括Mac应用、同时进行多个对话、接入Meta的Llama2模型等。此外,Poe还计划推出企业级服务,让公司可以为员工管理平台使用情况。Poe平台上有多种AI聊天机器人,包括OpenAI的ChatGPT-4和Anthropic的Claude等。
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鞭牛士 2023-08-29
Midjourney本文,您将学习如何使用 Gradio ChatInterface和 Hugging Face 构建一个聊天机器人。而且,您可以免费在 Colab 中运行(文末付源码)!我们将逐个步骤地进行,因此这个教程适合初学者。但有经验的工程师也会受益匪浅。操作流程在这个分步指南中,我们将执行以下步骤:安装: 通过安装所需的库来设置运行环境。前提条件: 确保能够访问 Hugging Face 上的 LLama-2 7B 模型。加载模型和分词器: 获取会话的模型和分词器。创建Llama管道: 准备模型
Hugging FaceMidjourneyLLaMA
二师兄talk 2023-12-17
引言 Code Llama 是为代码类任务而生的一组最先进的、开放的 Llama 2 模型,我们很高兴能将其集成入 Hugging Face 生态系统!Code Llama 使用与 Llama 2 相
LLaMA编程Hugging Face
HuggingFace 2023-09-07
据法新社旧金山2月24日报道,脸书母公司元宇宙平台公司(Meta)24日发布了其基于ChatGPT等应用程序背后的人工智能(AI)技术的大型语言模型,并称将为研究人员提供访问权限,以找到解决该技术潜在危险的办法。
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参考消息 2023-02-27
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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