快科技6月7日消息，今年3月以来，随着人工智能ChatGPT火爆全网，相关职位的需求量迎来爆发性增长。根据猎聘大数据研究院发布的《2023Q1就业趋势大数据报告》，2023届应届生新发职位同比增长最...【查看原文】
OpenAI
新眸 2023-12-28
其中，算法工程师新发岗位量遥遥领先，占比达到46.45%，自然语言处理新发岗位量占比达到11.04%，位列热招岗位第二，算法研究员（5.36%）位居第5。2023年1至8月，在AIGC新发岗位量TOP10的企…
AIGC
三秦都市报 2023-11-06
近日，由人工智能公司OpenAI开发的聊天机器人ChatGPT爆火，引发了人们对其应用范围的大讨论。ChatGPT强大的问题回答能力以及几乎能做很多有门槛的工作，堪称当代最强“贾维斯”。我们向Chat
ChatGPT人工智能OpenAI
冠蕊科技 2023-02-09
近期，OpenAI发布的新模型“Sora”引发了关注，据报道，现在OpenAI的估值或达到约800亿美元。新模型Sora一方面让内容制作行业感受到了震撼，另一方面市场也在关注其存在的两大隐患。首先有广告投放公…
三言财经 2024-02-20
订单排至明年，AI大模型爆火GPU陷供应短缺，这一模式成中小企业解决算力需求最优解，这家企业已建设1万片GPU资源池； 深圳全无人商业化出行首批牌照颁布，智能驾驶或一定程度上左右车企淘汰赛，公司是国内
AI大模型自动驾驶
中讯证券研究 2023-06-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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