AI大模型企业组团亮相2023世界智能网联汽车大会助力实现智能出行愿景

作者：中国网科技发布时间：2023-09-26

AI大模型汽车

2023世界智能网联汽车大会(WICV2023)于9月21日-24日北京中国国际展览中心(顺义馆)开幕。此次大会以“聚智成势协同向新——迈向商业化应用新征程”为主题，集会、展、赛、体验于一体，聚焦产业热点，研…...【查看原文】

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2023世界智能网联汽车大会将于9月20日-24日在京召开

本届大会同期还将举办“中国国际新能源和智能网联汽车展览会”，突出专业化、精品化、国际化和市场化办展特点，聚焦行业热点及北京产业优势，设立AI大模型+汽车、车规芯片与软件、京津冀智能网联汽车集群等八大展区，集中…

汽车新能源 AI大模型

北青网 2023-09-11

科幻电影走进现实？实探2024世界智能网联汽车大会→

在本次大会上，来自自动驾驶、AI大模型、车路云一体化等领域的先进技术和最新产品悉数亮相。智能网联汽车的全面革新，不仅改变了汽车研发、制造和应用的模式，还促进了汽车产业结构的不断优化，为汽车产业注入了新的发展活…

汽车自动驾驶 AI大模型

中国商报 2024-10-22

金山办公携WPS AI亮相2023世界人工智能大会

7月6日，金山办公携旗下基于大语言模型的智能办公助手WPS AI亮相2023世界人工智能大会，WPS AI官网同步上线，并开启招募智能办公体验官的通道，WPS Office个人用户和WPS 365企业用户均可申请。WPS AI 作为国内协同办公赛道首个类ChatGPT式应用，接入了金山办公多个办公产品组件，原有的轻文档、轻表格、表单接入WPS AI后实现产品升级，更名为WPS智能文档、WPS智能表格、WPS智能表单，进一步赋能智慧办公新场景。

人工智能大语言模型

2023-07-06

智能校对、金融分析……30余个大模型亮相2023世界人工智能大会

2023世界人工智能大会今天在上海闭幕。大会期间，30多个人工智能大模型集中亮相，展示大模型赋能各行各业的多元生态，成为本次大会的亮点之一。

金融人工智能

环球网 2023-07-08

易道博识亮相2023世界人工智能大会WAIC

目前，人工智能正在从感知和认知向生产进化，进而重塑人工智能产业的商业模式。对更高效、更可靠且精准度更高的智能识别市场需求也在迅速增加。近日，以“智联世界，生成未来”为主题的世界人工智能大会（2023WAIC）…

人工智能

易道博识 2023-07-10

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苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

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广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

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大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

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