硅真智能是一家AI数字人技术研发商,以人工智能为核心,致力于研究和开发全球领先的人工智能内容生产、交互体验等应用技术,为企业解决各种非常规问题提供创新性的解决方案。近日硅真智能获得数千万元融资,由聚焦国内人工智能AI应用领域的聚丰资产领投。据悉,本轮融资,硅真智能将用于AI技术团队的扩建,服务器扩建,硅真AI大模型学习与训练,全国经销网络扶持补贴及市场渠道方面广告的投入。本次融资具体数额并未透露。(IT桔子)...【查看原文】
中州创赢是一家AIGC服务提供商,通过生成式AI技术,让每一家企业拥有低门槛使用“创赢AI智能+”自动开播工具和一键生成图文短视频内容,实现智慧营销。近日,以AIGC为核心的人工智能研发企业安徽省中州创赢大数据科技有限公司(以下简称中州创赢)意向完成数千万元A轮融资,本轮投资方尚未透露。(IT桔子)
融资AIGC生成式AI
2024-03-18
生境科技是一家室内空间AI设计系统开发商,以场景生成AIGC作为切入点,致力于推动消费者与供应链端的连接,为家装/工装供应链(天地墙、门窗柜、软装家具等)、设计企业、施工企业等提供革命性解决方案,打造设计、报价、生产一体化自动平。近日,生境科技完成数千万天使轮融资。本轮投资由香港X科技基金(HKX基金)、清水湾基金、重庆智能建造研究院联合领投,万华生态集团、金牌厨柜战投德韬资本跟投。(IT桔子)
融资AIGC
2024-05-29
目前,公司产品已经开始服务于数家自动驾驶和机器人公司。据悉,光轮智能组建了一支生成式AI+仿真的国际领先的专家团队,凭借最多次合成数据的落地经验和独创的真实性评测算法,可保证每一帧数据都足够真实、对模型有价值…
融资自动驾驶生成式AI
投融界 2023-07-26
东揽智能是一家深度学习算法场景化应用技术研发商,是专注于深度学习算法场景化应用的人工智能企业。成立以来,东揽凭借自主的“算法+软件+硬件”的全栈能力,在交通行业完成了智慧高速、智慧隧道、全息路口、车路协同、智慧巡检、智慧园区等全场景智慧化解决方案,在江苏、浙江、广西、甘肃、河北等地均有落地应用。近日东...
融资人工智能深度学习
IT桔子 2023-02-14
近日,国内领先的AIGC技术公司右脑科技(RightBrainAI)宣布完成数千万元天使轮融资,本轮投资由光速光合领投,老股东奇绩创坛跟投。右脑科技致力于打造国内领先的视觉内容AI创作平台,此次融资资金将主要…
AIGC融资AI写作
投融界 2023-06-09
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华电仪征热电有限公司申请一项名为“一种网络断路器的断网方法”的专利,公开号CN119171149A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,一种网络断路器的断网方法。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,西安西电新能源有限公司取得一项名为“一种光伏支架用连接结构”的专利,授权公告号CN222192197U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都天创精密工业有限公司申请一项名为“多规格组合塑件共享装配系统”的专利,公开号CN119171154A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市华宝新能源股份有限公司取得一项名为“发电组件”的专利,授权公告号CN222192204U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,天津摩泰科技有限公司申请一项名为“一种简易型水气滑环”的专利,公开号CN119171150A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“种耐液压密封转接器”的专利,公开号CN119171148A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏威尔五金股份有限公司取得一项名为“一种新型抗风柔性光伏支架”的专利,授权公告号CN222192200U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型抗风柔性光伏支架,涉及柔性光伏支架技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,内蒙古晶圣新能源科技有限公司取得一项名为“一种用于在光伏阵列安装中提升功率的聚光支架”的专利,授权公告号CN222192196U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州灿嘉旺线材有限公司申请一项名为“新型绝缘防火型插线板制备工艺”的专利,公开号CN119171153A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中航光电科技股份有限公司申请一项名为“一种刷丝与导电环接触结构及导电滑环”的专利,公开号CN119171151A,申请日期为2024年10月。
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