盈亚证券咨询 英伟达下一代加速器或采用这一技术，这个板块将成焦点!
1. 震荡
今天，指数震荡回落，不过黄白线分离，下跌多以权重为主，市场情绪也不差。
板块方面，AI板块暴涨，华西股份再度一字引领光模块持续逼空，同时带动硬件方向走强，液冷、服务器、算力芯片、存储等分支均表现出色，应用端分化为主，游戏传媒相对偏弱，而偏数字经济方向的软件逐步走强，数据要素突破新高在望。
整体来看，AI还是围绕有业绩预期的品种去靠拢，不过也正因为预期打得比较满，7月份的中报行情反而要尽量避开这些个股，没有超预期大概都算不及预期。其他热点今天有所回流，机器人、无人驾驶等方向也均有所表现，题材方向呈现普涨格局。
另外，值得注意的是权重主跌的情况下船舶板块走得比较逆势，同样也是围绕业绩，行业景气度比较高。
还有，市场预期6月20日即将公布的LPR有望接续下调，5年以上LPR不排除调整幅度更大。如果超预期，则利好中特估；否则还是AI。
2.人工智能
今天，AI产业链继续疯狂,CPO、液冷服务器、存储芯片等分支方向纷纷大涨，光迅科技、浪潮信息、永鼎股份等纷纷涨停。消息上：今天华为轮值董事长胡厚良表示，到2030年人工智能算力或将增加500倍，我们将建设大量的数据中心、人工智能计算中心等ICT基础设施，降低这些设施的能耗。
自2022年底OpenAl正式推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT相关的应用层出不穷，其通用性能力帮助人类在文字等工作上节省了大量时间。生成式AI将是未来几年最重要的生产力工具，并深刻改变各个产业环节，围绕生成式AI,无论是训练还是推理端，算力需求都将有望爆发式增长。
而面对巨量数据传输及转移的问题，台积电、英特尔、英伟达等厂商纷纷看好CPO技术解决方案。据Yole数据显示，2022年CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%，值得期待。
另外，今天软件应用端同样涨幅居前，驱动上：微软向部分Office 365客户收取40%的额外费用以测试AI功能。可以看出，部分AI应用已经实现定价体系的升级，商业逻辑逐渐兑现。
整体来看，目前AI的趋势最近进入到一种火热的状态。这种火热体现在，部分有业绩确定性方向的疯狂，甚至沾边的也爆涨；但不在主线的，业绩很难落地，产品没落地的就很难上涨。
3.值得注意的
（1）数据要素
今天，数据要素产业链继续走强。我在上周五也讲过：站在当前节点，AI方向除了算力和算法，也要重视数据。
如今各个大模型厂商正逐步推出垂直行业应用，政策也在加速推进行业数字化。垂直场景数据、数据安全、AI大模型自主可控需求背景下，AI投资更要重视“数据要素+国资云”。那些具备运营、治理政务数据及重点行业、关键垂直领域数据的数据要素运营商；以及央国企背景的国资云厂商，均有望迎来价值重估。
（2）Chiplet
今天，天风国际证券分析师郭明金发布研报指出，长电科技2H23毛利率/利润将受益于iPhone 15 UWB制程升级，长期则受益于Chiplet成为AI加 速器主流设计方案。Chiplet能够避开先进制程提升障碍及解决SoC研发问题，已成为各大厂商追逐的焦点。
目前海外半导体巨头苹果、AMD、英伟达、英特尔等开始纷纷入局Chiplet,希望以更小的成本来追求更佳的性能。其中，2022年3月苹果发布的M1 Ultra芯片采用台积电CoWos-S桥接工艺，通过UltraFusion封装架构实现核心传输速率3200M,算力大幅提升。
国内相关厂商也在大力布局中。比如华为2019年1月研发推出鲸鹏920处理器，采7nm制造工艺，基于ARM架构授权，典型主频下，SPECintBenchmark评分超过930,超出业界标杆25%,能效比优于业界标杆30%。
随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。
①IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增加。②封测技术：Chiplet将推动先进封装技术整合和芯片测试需求。③封测设备：Chiplet技术为保证最后芯片良率，对检测设备的需求将大幅增加。
据Yole数据，2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比为45%；预计2026年市场规模增至475亿美元,值得注意。
