原标题:Open AI拟研发“AI界的iPhone”
驱动中国2023年9月28日消息 据新浪科技报道,OpenAI正在商议从软银集团融资逾10亿美元,以研发一款消费者使用的手机。
同时,OpenAI首席执行官Sam Altman已经挖来前苹果公司设计总监Jony Ive,来设计“AI界的iPhone”,并在与软银创始人孙正义就新资金问题进行深入谈判。报道称,Altman和Ive打算开发一款帮助用户与AI更直观互动的设备。
据报道,OpenAI正在商议从软银集团融资逾10亿美元,以研发一款消费者使用的手机。据悉,OpenAI首席执行官SamAltman已经挖来前苹果公司设计总监JonyIve,来设计“AI界的iPhone”,并在…
OpenAI苹果融资
三言财经 2023-09-29
AI与手机结合会是什么样子呢?据英国《金融时报》报道,OpenAI正与被誉为“iPhone之父”的前苹果首席设计师艾维(Jony Ive)以及软银的孙正义进行深入谈判,拟成立一家合资企业,目的是打造一款AI时代的iPhone。据知情人士透露,孙正义、Altman和艾维已讨论创建一家公司。其会从三家公司中吸收人才和技术,软银计划向这家合资企业投资逾10亿美元。目前,OpenAI正在与投资者就潜在股票出售进行磋商,投资者对这家初创公司的估值将在800 亿~900亿美元。要知道,这个数字几乎已经是该公司今年早些
OpenAI苹果融资金融
科技观察官 2023-09-29
ChatGPT无疑是目前发展最迅猛的应用之一,仅推出两个月,月活跃用户就已达1亿,成为历史上增长最快的消费应用。随着ChatGPT和其他AI应用的大火,NVIDIA的AIGPU也迎来了巨大成功,因为这些AI自…
ChatGPT英伟达
砍柴网 2023-02-14
黄仁勋叙述道,“我建议的方式是,始终根据第一原则去思考试图解决的问题,无论是建立公司、创造产品,还是创建组织,都必须回到优化的目标是什么。”在过去的40年里,在我从事这个行业的整个40年里,我们什么也没做,只…
ChatGPT
期乐会 2023-02-27
AI与手机结合会是什么样子呢!快科技9月29日消息,OpenAI正与被誉为“iPhone之父”的前苹果首席设计师艾维(Jony Ive)以及软银的孙正义进行深入谈判,拟成立一家合资企业,目的是打造
2023-09-29
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏恒运兴达新材料科技有限责任公司取得一项名为“一种船舶配件孔精加工的冲孔模具”的专利,授权公告号CN222198568U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆楚创装饰材料有限公司取得一项名为“一种安全性高的铝板冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198565U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利,公开号CN119176551A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用,属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏奥硕交通工程建设有限公司取得一项名为“一种可降噪式钣金件冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198563U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南博邦山河新材料有限公司申请一项名为“一种基于硼化物催化剂调控石墨化度的方法”的专利,公开号CN119176552A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中誉五金有限公司取得一项名为“一种发动机组合垫圈生产用成型装置”的专利,授权公告号CN222198569U,申请日期为2024年7月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利,公开号CN119176550A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,嘉创新材料(浙江)有限公司取得一项名为“一种吹罩板冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198567U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利,公开号CN119176548A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198561U,申请日期为2024年6月。
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