原标题:中国人工智能技术应用成熟度白皮书2022
为了进一步加深对人工智能技术以及产业的分析,梳理产业应用层面的AI技术及其研发供给情况,近期中国人工智能产业发展联盟(AIIA)发布《中国人工智能技术应用成熟度白皮书2022》,以“产业技术成熟度”为主线,首次发布产业技术白皮书。
来源:AIIA
报告内容节选如下:
资料下载方式:公众号《侠说》
近年来,人工智能已经被提升到国家战略高度,在“新基建”背景下,人工智能为智能经济的发展和产业数字化转型提供底层支撑,推动人工智能与 5G、云计算、大数据、物联网等领域深度融合,由此衍生出更多的应用场景,加速人工智能与数字经济融合的进程。
人工智能
充电研究社 2023-09-22
人工智能时代加速到来,人才供求严重失衡国家重视高校人才培养,教育模式仍需持续创新国家高度重视高校人工智能人才教育,积极推动产教融合和产学合作协同育人国家教育部联合其他部门先后发布了《高等学校人工智能创新行动计…
人工智能教育
笨蛋跑反了 2023-09-12
《中国人工智能伦理风险白皮书》全面剖析了中国人工智能伦理风险,指出中国面临隐私泄露、偏见歧视等伦理风险,需要加强技术创新、伦理规范、监管管理和公众教育,同时呼吁金砖国家加强合作,共同制定标准,加强联合研发、人才交流,携手应对全球性挑战。
余军羡 2024-11-13
去年,AI绘画等生成式AI的内容激发了AI领域的广泛关注,年底发布的ChatGPT更是迅速破圈,话题度和讨论度不断提升。这些变化的趋势也延续到了2023年上半年,人们讨论话题也向着大模型的实际应用逐渐深入,同…
人工智能生成式AIAI绘画ChatGPT
种玉米的兔子 2023-08-29
这份行业报告讨论了中国人工智能大模型技术的发展。大模型技术通过无监督预训练来解决深层网络训练中的梯度消失问题。深度学习在计算机视觉、语音和自然语言处理等领域取得了突破性进展。报告讨论了人工智能技术的发展历程,从早期标注数据监督学习任务...
人工智能深度学习
甜甜小饼干 2024-03-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
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