生成式AI和大模型这股风吹过互联网和人工智能领域，如今又吹到了手机产业。

近期，手机产业上下游都摆出蓄势待发的姿态，等待AI大模型带来的行业变革。芯片厂商高通和联发科相继推出生成式AI移动芯片，在许久没有亮点的移动芯片市场激起一圈涟漪，而手机厂商们也纷纷官宣或推出了自家的AI大模型产品，或把相关产品植入到智能手机当中。

作为提供手机最核心部件的厂商，高通和联发科近两年不可避免地受困于消费电子需求疲软所带来的业绩震荡，而今随着AI大模型在消费电子领域加速渗透，它们也开始拥抱AI大模型。不过在业内人士看来，现在所谓的移动端AI大模型或许能够算一个营销亮点，但想要彻底带动手机产业的复苏，真正需要的是一款国民级应用。

拥抱AI大模型

作为手机芯片领域的两大巨头，高通和联发科一向走在芯片技术更迭最前线。

不久前，高通发布了全新的第三代骁龙8移动平台，这是高通首个专为生成式AI打造的移动平台。在生成式AI方面，第三代骁龙8支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大预言模型每秒生成高达20个token，用时不到一秒就可以在终端侧通过Stable Diffusion生成图片。

高通发布新品后不久，联发科也发布一款天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面旗舰新体验。

这两款涉及生成式AI的新品，其诞生背景是今年生成式AI和大模型燎原式的行业蔓延，同时为手机企业加入大模型赛道打好了前站。

在11月1日举办的开发者大会上，vivo发布了自研通用AI大模型矩阵——蓝心大模型。而华为、荣耀、小米等智能手机厂商也都官宣或推出了自家的AI大模型产品，有的已经把相关产品植入到了智能手机当中。

在官宣过程中，手机厂商提到最多的就是端侧大模型。通信专家马继华解释道，“大模型的训练和使用，必须调用用户手里的各种信息资源，包括一些隐私数据，端测AI大模型只是在本机使用，并不会上传或者有其他外溢，能够保证数据的安全性。”

据了解，与端侧大模型相对应的是云侧大模型，如果完全用云计算提供服务，用户数据可能得不到保障。

不过，这二者未来或许是密不可分的关系。荣耀CEO赵明此前在谈到大模型领域的发展趋势时表示，未来大模型技术应该是云侧和端侧相结合，端侧大模型可以帮用户更好地与云侧大模型进行沟通，提升后者的使用效率。“端侧大模型对用户理解最深，可以把一些基本的信息交互到云侧，帮助用户在保护个人数据隐私的同时，把背后的潜藏意识跟云侧大模型沟通，从而平衡端侧和云侧提供的服务。”

目前，高通的第三代骁龙8移动平台和联发科的天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经被手机厂商预定，如小米14系列搭载了第三代骁龙8移动平台，荣耀此前宣布荣耀Magic6系列将搭载第三代骁龙8移动平台，vivo旗下的X100系列手机将全球首发搭载天玑9300旗舰芯片。

噱头还是助力

AI大模型今年的热度，其实不光给了亏损累累的AI公司以希望，也让手机厂商、芯片厂商看到了未来。

由于手机市场持续低迷，高通和联发科今年的成绩单并不好看。不久前，高通公布截至2023年9月24日的第四财季财报，其营收为86.31亿美元，同比下降24%，净利润为14.89亿美元，同比下降48%。而联发科今年第三季度营业收入为1100.98亿新台币，同比减少22.6%，净利润为184.8亿新台币，同比下降40%。

马继华对《华夏时报》记者表示，在美国芯片封锁政策下，整个消费电子领域的正常发展节奏被打破，加上疫情、地缘政治等等影响，终端产品销售出现低谷，对芯片的需求下降，自然传导到了高通与联发科这边。虽然高通和联发科对当下这个季度给出强劲预估，但他认为，未来随着国产芯片替代的能力提升，高通等公司的市场必然萎缩，长期形势也不看好。

所以，AI大模型成为高通和联发科深耕手机市场的新目标。

在马继华看来，将现在热门的AI大模型融合到手机中去，用来提高智能终端的应用能力和使用场景的扩展是一个大趋势，但无论有没有大模型，人工智能都在快速进入手机，华为和荣耀几年前就已经做了这方面的布局。

“现在智能手机、笔记本、平板电脑的同质化程度很高，新研发出来的芯片除了低能耗或高智商，其实已经没有什么亮点能够为用户端提供了，这个时候高通和联发科抓住AI大模型的热点来提升市场对其芯片的认知，展示自己的芯片能力，其实也是个营销噱头，或许能带动销量。”马继华说。

但他也指出，人工智能和智能终端结合起来以后，肯定会诞生一些更好的、更高级的应用，但这个应用什么时候出现、能够有多大价值、什么时候能够普及，现在还是个未知数，短期内也无法看到一个具体的路线图。“联发科和高通现在做的事对人工智能在手机上的应用肯定能起到推动作用，但真正能有多大效力、能不能带动手机的发展，并不取决于这个芯片有多强，而是取决于这个芯片出来以后相关的应用开发商能不能借助芯片在手机上开发出一款国民级的应用，以此来带动用户换机，这才是主要的问题。”

当然，高通和联发科也并没有完全指望手机市场的复苏，除了在手机市场继续深耕外，近两年这两家公司也在PC市场发力。

高通在2023骁龙峰会上发布了骁龙X Elite，主要面向Windows 11 PC，另据报道，联发科也重申其进入 Windows on Arm PC 市场的计划。《华夏时报》记者就此采访了高通和联发科方面，截至发稿，两家公司均未给出回复。

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰