荣耀Magic6官宣搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型【查看原文】
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型 （现场图片：荣耀Magic6 官宣） 与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任
AI大模型
PConline太平洋科技 2023-10-26
10 月 27 日消息，昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明，现身高通2023骁龙峰会，宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。此外，荣耀还同步公布了，荣耀 Magic6Pro的官方渲染图，这个摄像头可以看出，该机采用类直角金属中框+四曲屏设计，前置居中双孔。——据此前报道可知，荣耀 Magic6系列支
首发课代表 2023-10-27
搭载骁龙8Gen3、支持自研70亿端侧AI大模型 荣耀Magic6系列官宣 在高通骁龙峰会上官方正式发布了第三代骁龙8(骁龙8Gen3)旗舰处理器之后，除了各大智能手机品牌陆续官宣了自家搭载该处
直言 2023-10-26
此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升…
新潮电子 2023-11-12
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说，每一代高通旗舰骁龙处理器的发布，都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说，荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现，成为了这次发布会的一大亮点。在骁龙峰会上，…
数码科技指南 2024-04-23
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，晟斯莱德信息科技（郑州）有限公司取得一项名为“一种弯头型转速传感器”的专利，授权公告号CN222212795U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳瑞科尔科技有限公司取得一项名为“一种交通运输的速度传感器用保护装置”的专利，授权公告号CN222212792U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，云科未来科技（北京）有限公司取得一项名为“一种高压电力设备试验用绝缘杆”的专利，授权公告号CN222212823U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州威绰商品检测技术服务有限公司取得一项名为“一种基于霍尔传感器的便携式转速测试仪”的专利，授权公告号CN222212794U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都清陶新能源科技有限公司取得一项名为“电池内阻检测装置”的专利，授权公告号CN222212806U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及电池制造技术领域，尤其涉及电池内阻检测装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，朗斯测试技术（秦皇岛北戴河）有限公司取得一项名为“一种隔离型加速度传感器”的专利，授权公告号CN222212800U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州海泰斯半导体检测设备有限公司取得一项名为“一种半导体手动检测定位治具”的专利，授权公告号CN222212821U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南华电常德发电有限公司取得一项名为“一种继电保护测试线辅助装置”的专利，授权公告号CN222212805U，申请日期为2024年4月。
以色列等国研究人员近日在英国《自然》杂志上发布的一项研究揭示了细胞如何分化为皮肤细胞、肌肉细胞或神经细胞等特定类型细胞的过程。这一发现对再生医学和细胞治疗领域具有重要意义。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，河南金豫检验检测技术有限公司取得一项名为“一种路面材料强度检测仪的辅助结构”的专利，授权公告号CN222212440U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种路面材料强度检测仪的辅助结构，涉及材料检测技术领域，包括支架、减震部件和支撑部件。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
