荣耀Magic6官宣搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型【查看原文】
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型 （现场图片：荣耀Magic6 官宣） 与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任
AI大模型
PConline太平洋科技 2023-10-26
10 月 27 日消息，昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明，现身高通2023骁龙峰会，宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。此外，荣耀还同步公布了，荣耀 Magic6Pro的官方渲染图，这个摄像头可以看出，该机采用类直角金属中框+四曲屏设计，前置居中双孔。——据此前报道可知，荣耀 Magic6系列支
首发课代表 2023-10-27
搭载骁龙8Gen3、支持自研70亿端侧AI大模型 荣耀Magic6系列官宣 在高通骁龙峰会上官方正式发布了第三代骁龙8(骁龙8Gen3)旗舰处理器之后，除了各大智能手机品牌陆续官宣了自家搭载该处
直言 2023-10-26
此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升…
新潮电子 2023-11-12
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说，每一代高通旗舰骁龙处理器的发布，都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说，荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现，成为了这次发布会的一大亮点。在骁龙峰会上，…
数码科技指南 2024-04-23
12月30日，智元机器人宣布开源AgiBotWorld（智元世界）。智元机器人称，AgiBotWorld是一个汇集百万真实机器人数据的开源数据集。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州国齐电力智能设备有限公司取得一项名为“一种具有防护结构的开关状态显示器”的专利，授权公告号CN222216322U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，河南引启电力科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式远动管理机一体机”的专利，授权公告号CN222216325U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，五洲融媒体科技股份有限公司取得一项名为“一种防摔型遥控器”的专利，授权公告号CN222216319U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种遥控器，特别是涉及一种防摔型遥控器。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，山东公用水利发展集团有限公司取得一项名为“一种泵站控制柜”的专利，授权公告号CN222216326U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市索克新能源有限公司取得一项名为“一种具有IGBT模块装配压紧结构的逆变器”的专利，授权公告号CN222216324U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，佛山三联仕智控技术有限公司取得一项名为“一种工业仪表自动化降温控制装置”的专利，授权公告号CN222216314U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，中山市昶盈智能科技有限公司取得一项名为“一种稳压器通风散热结构”的专利，授权公告号CN222216320U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，北京伏锐电力科技有限公司取得一项名为“种用于SVG设备散热的空调散热装置”的专利，授权公告号CN222216321U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，常州金智驱动技术有限公司取得一项名为“一种带有防护结构的电机驱动板”的专利，授权公告号CN222216323U，申请日期为2024年4月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
