荣耀Magic6官宣搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型【查看原文】
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen3，支持70亿参数端侧AI大模型 （现场图片：荣耀Magic6 官宣） 与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任
AI大模型
PConline太平洋科技 2023-10-26
10 月 27 日消息，昨日荣耀终端有限公司 CEO 赵明，现身高通2023骁龙峰会，宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。此外，荣耀还同步公布了，荣耀 Magic6Pro的官方渲染图，这个摄像头可以看出，该机采用类直角金属中框+四曲屏设计，前置居中双孔。——据此前报道可知，荣耀 Magic6系列支
首发课代表 2023-10-27
搭载骁龙8Gen3、支持自研70亿端侧AI大模型 荣耀Magic6系列官宣 在高通骁龙峰会上官方正式发布了第三代骁龙8(骁龙8Gen3)旗舰处理器之后，除了各大智能手机品牌陆续官宣了自家搭载该处
直言 2023-10-26
此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。荣耀在峰会现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升…
新潮电子 2023-11-12
对于关注智能手机行业动态的小伙伴来说，每一代高通旗舰骁龙处理器的发布，都相当值得关注。就拿这次10月26日的高通骁龙峰会来说，荣耀品牌以及全新一代Magic6的出现，成为了这次发布会的一大亮点。在骁龙峰会上，…
数码科技指南 2024-04-23
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中晟半导体（上海）有限公司申请一项名为“目标控制信号生成方法、装置及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN119179293A，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，宜昌千鸿再生资源有限公司取得一项名为“一种多方向转动式手抓机”的专利，授权公告号CN222200585U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海逸赫自动化设备有限公司取得一项名为“仪表刻度盘装配夹具”的专利，授权公告号CN222200584U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华崧环保技术有限公司取得一项名为“一种夹爪系统”的专利，授权公告号CN222200588U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东盛控达智能科技有限公司取得一项名为“一种机械手取料装置”的专利，授权公告号CN222200583U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及机械手技术领域，尤其涉及一种机械手取料装置。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，蓝京新能源（嘉兴）有限公司取得一项名为“一种圆柱电池的抓取装置”的专利，授权公告号CN222200582U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，南京和邦能源科技有限公司申请一项名为“用于智能透平控制器的协同控制方法”的专利，公开号CN119179291A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江西省交通工程集团有限公司申请一项名为“一种混凝土拌合站信息自动采集方法及系统”的专利，公开号CN119179292A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明实施例涉及混凝土拌合技术领域，具体公开了一种混凝土拌合站信息自动采集方法及系统。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，四川超迪电器实业有限公司取得一项名为“一种多工位夹取机械手”的专利，授权公告号CN222200587U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京数渡信息科技有限公司申请一项名为“一种参数化的可减少DFT使用引脚数量的控制器”的专利，公开号CN119179294A，申请日期为2024年11月。
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