亚马逊、谷歌、微软，三大云巨头还没能从AI大模型中赚钱｜甲子光年【查看原文】
AI规模效应最快在下半年才能体现。
亚马逊谷歌微软AI大模型
甲子光年 2023-08-07
《GPT-5要来了？大模型特点：可以通过自然语言处理的方式，理解和生成各种文本内容，如对话、文章、诗歌、代码等。生成式人工智能在各个领域都有广泛的应用和创新，如音乐、体育、医药、教育、娱乐、游戏等。它们可以帮助人们提高效率。《对话原钉钉VP张斯成：生成式AI，能否避免「中式SaaS」的陷阱？
GPT-5AI大模型人工智能生成式AI
猎豹全球智库 2023-08-08
阿里巴巴所有产品将进行大模型改造。在刚刚过去的3月，以大模型引领的生成式AI浪潮在全球科技圈狂飙，甚至以天为单位迭代。通过IaaS、PaaS、MaaS三层智算体系的完整平台化打造，阿里云可为各行业及企业打造自己的专属大模型。
阿里巴巴生成式AIMaaS
甲子光年 2023-04-12
很明显，Gemma代表谷歌大模型策略的转变：兼顾开源和闭源，开源主打性能最强大的小规模模型，希望脚踢Meta和Mistral；闭源主打规模大的效果最好的大模型，希望尽快追上OpenAI。在开源领域，张俊林的判…
谷歌OpenAI
甲子光年 2024-03-08
在广告业务方面，谷歌通过使用深度学习、自然语言处理等AI技术，提升了广告投放效果和用户体验，并推出了一系列新产品和服务。在云业务方面，谷歌通过与OpenAI的合作，将其大语言模型ChatGPT等集成到谷歌云平…
微软谷歌亚马逊OpenAI深度学习
砍柴网 2023-11-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
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