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搜索依旧重要，但百度搜索不再重要

作者：科技蟹发布时间：2023-02-24
百度ChatGPT文心一言李彦宏

因为ChatGPT的火热，沉寂几年的百度也在舆论上迎来了短暂的高光时刻。百度PR不遗余力地宣传百度旗下的“文心一言”，不少媒体和自媒体也纷纷响应，宣布接入百度“文心一言”。低调帅气的李彦宏也在2022年报中给了它不少的笔墨。不少人欢呼雀跃，百度终于要借着AI打一场漂亮的翻身仗了。当然，也有不少质疑者，有朋友就说，...【查看原文】

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百度版ChatGPT官宣，百度搜索今年最重要升级

2023-02-0716:57:16作者：肖瘦人2月7日，此前有消息称百度版ChatGPT将在3月份完成内测，今日百度正式官宣百度文心一言产品。百度在微信公众号官宣大模型新项目文心一言（英文名ERNIEBot…

百度ChatGPT文心一言

中关村在线 2023-02-07

百度搜索+ChatGPT，李彦宏要重启搜索革命？

百度ChatGPT李彦宏

钛媒体APP 2023-02-01

今天，大语言模型革新百度搜索

ChatGPT横空出世后，整个科技领域突然就开上了快车道：今年2月，微软推出的AI版必应，用最先进的大语言模型重构了搜索体验。长期占据AI技术领先位置的谷歌也针锋相对，三个月内给自家对话人工智能Bard连续更新了两个版本，开放了大规模测试，并宣布即将转向全新的多模态机器学习工具Gemini。

大语言模型机器学习百度微软谷歌

机器之心Pro 2023-05-25

ChatGPT爆红，百度搜索要凉

众所周知的是，百度在日常搜索体验上的观感一言难尽，大量垃圾信息、广告信息的充斥下，用户想要搜索一个答案非常考验时间、精力和判断力。在此背景下，自身难保

ChatGPT百度

翟菜花 2023-02-13

“百度搜索们”会被“Kimi们”取代吗？

是谁在挖“百度”墙角？

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趣解商业 2024-12-04

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张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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