ChatGPT横空出世,最早被颠覆的将是谷歌吗?当地时间2月4日,Gmail的创始人Paul Buchheit在推特上表示,像ChatGPT这样的人工智能聊天机器人将像搜索引擎杀死黄页一样摧毁谷歌。去年11月ChatGPT刚上线后不久,Buchheit就曾在社交媒体上大胆“开麦”称,一到两年里谷歌将被彻底颠覆。“谷歌可能只需要一两年时间就会被彻底颠...【查看原文】
ChatGPT谷歌
财经杂志 2023-02-08
另外,他也指出ChatGPT仍处于非常早期的阶段,人们对于什么时候实现AGI不会达成共识,将是一个‘缓慢起飞’的过程。“人们无论如何都会采用开源模型,”他指出在此基础上建立的公司,以及与终端用户有最后关系的公…
OpenAIChatGPTAGI
搜狐科技 2023-02-07
近日,微软集成了ChatGPT的新版Bing搜索引擎悄悄短暂上线。
微软ChatGPT
2023-02-07
大家好,这里是暴富研究局,我是正在跟AI学习糊弄学的二号研究员张工工。 大家都用过小G了吗? 没错,我说的是chatGPT。 不得不说,这款基于人类反馈学习程序的聊天AI,终于将分享现编的故事这一互联网时代的创作理念,推上了一个算法科学的高度。 听说它被广泛的应用于帮学生写作业,完成论文,和写报告,虽然有逻辑漏...
ChatGPT
暴富研究局 2023-02-17
“ChatGPT 不适合搜索,因为它对自己所说的内容没有真正理解。”
神译局 2023-02-13
11月12日上午,在河南省洛阳市涧西区西园甲第小区热力站,随着洛阳市城管局副局长郭兴文以及弘义集团党委副书记于聪分别按下启动按钮,洛阳热力智慧供热4.0系统今冬正式上线运行。西园甲第热力站是洛阳热力第一个智慧供热4.0系统标准热力站,智慧供热4.0是该公司从2008年的1.0版本更新迭代至今、集大成的全新智慧供热系统。
央广网 2024-11-15
金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,苏州邦弘智能科技有限公司取得一项名为“一种四轮转向机器人”的专利,授权公告号CN113460157B,申请日期为2021年7月。
金融界 2024-11-15
史上第15个双十一,变化正在发生,如火如荼的AI开始担纲重要角色,AI硬件以迅猛增长的态势走入消费者。各类电商平台以及研究机构发布的双十一榜单、报告,都离不开“AI”关键词。尤其值得注意的是,AI硬件作为人工智能技术的实际载体,正在多个平台爆单,包括AI学习机、AI耳机、翻译机、智能录音笔、AI键鼠、AI音箱等产品,销售额快速增长。
中国财富网 2024-11-15
2024年第26届高交会上,深圳福田展馆以“加速迈向中央创新区打造新质生产力高地”为主题,汇聚了来自人工智能全产业链近40家企业机构,带来了覆盖算力、数据、算法的人工智能全产业链成果,涵盖AI智造、AI消费、AI设计、AI治理、AI医疗的人工智能百业千行。他们又将为深圳中心城区的产业变革带来哪些机遇?
深圳商报 2024-11-15
在使用vivoX200系列手机畅享帧享120帧、HDR超高清画质的同时,降低了视频播放的功耗,有效解决了设备发热与电量消耗的困扰。
中关村在线 2024-11-15
近日,第十五届中国航展在珠海开幕,来自世界各国家和地区的企业参展参会,共赴这场“蓝天盛会”。据了解,本届中国航展展品覆盖“陆、海、空、天、电、网”全领域,一批代表世界先进水平的“高、精、尖”展品集体亮相,全方位展示世界航空航天及国防领域科技的创新成果和辉煌成就。
金台资讯 2024-11-15
IT之家11月15日消息,科技媒体sammyguru今天(11月15日)发布博文,报道称韩版三星GalaxyS25标准版手机现身GeekBench跑分库,确认搭载高通骁龙8至尊版芯片,内存会升级到12GB。根据跑分库页面信息,该机型号为SM-S931N,在GeekBench6.3.0版本中单核成绩为2481分,多核成绩为8658分。
IT之家 2024-11-15
全球市场调研机构尼尔森,近日在巴黎马拉松期间发布了Sport2024调研报告。其中,定位于专业运动耳机的Shokz韶音,是榜单TOP5中唯一一个专注研发开放式的耳机品牌,也是唯一一个来自中国的品牌。在今年9月获得IRONMAN铁人三项世界锦标赛女子冠军的德国运动员LauraPhilipp也证明了这一点。
SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。
每日经济新闻 2024-11-15
金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,安捷利(番禺)电子实业有限公司申请一项名为“基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用”的专利,公开号CN118946003A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用,涉及线路板技术领域。
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