原标题:英国AI芯片制造商Graphcore:未收到软银收购提议
英国AI芯片制造商Graphcore:未收到软银收购提议
【英国AI芯片制造商Graphcore:未收到软银收购提议】财联社9月17日电,英国人工智能芯片制造商Graphcore表示,软银并未试图或提议收购该公司。此前有媒体报道称,在Arm上市后,软银考虑在AI领域投资数百亿美元,寻求与OpenAI建立广泛的战略合作伙伴关系。报道称,软银还在权衡收购Graphcore等替代方案。
据路透消息,日本软银集团以未公开的金额收购了人工智能芯片制造商Graphcore,结束了人们对该公司未来的长期猜测,后者曾被誉为英伟达的竞争对手,由于对人工智能芯片需求飙升,此前估值一度达到28亿美元。(路透…
人工智能英伟达
鞭牛士 2024-07-12
全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子预计将在计划于2024年1月推出的下一代智能手机GalaxyS24系列中嵌入将文本转换为图像等AI功能。他说,三星的新智能设备产品将配备生成式AI功能,可以将用户的日…
AI芯片生成式AI
C114通信网 2023-11-18
其次,与英伟达等芯片制造商进行更密切的合作也是可行的选择。总的来说,OpenAI正在探索多种方案来解决AI芯片短缺问题,这既体现了他们对于供应链管理的重视,也反映了他们在人工智能硬件领域的远见和决心。无论是自…
OpenAI英伟达AI芯片人工智能
轻美科技 2023-10-28
⭐OpenAI对于人工智能学习速度超过人类数据生成速度的问题表示关注,强调了与有限数据学习能力相关的需求。SamAltman透露,他在过去六个月内两次访问了韩国,并在最近一次访问期间与三星和SK海力士进行了富有成果的会谈。
OpenAI人工智能
站长之家 2024-03-19
彭博4月18日消息,芯片测试设备制造商爱德万联席首席策略官Yasuo Mihashi接受采访时表示,围绕开发强大计算集群和下一代人工智能培训系统的全球竞赛,正在促使芯片制造商购买更多的爱德万测试工具。
ChatGPT人工智能
界面新闻 2023-04-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
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