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ChatGPT爆火！C3.ai（AI.US）有多牛？

作者：智通财经网发布时间：2023-02-06
ChatGPT人工智能OpenAI

智通财经APP获悉，随着人工智能平台ChatGPT日益主流，每天都有越来越多的头条新闻报道人工智能(AI)。虽然AI平台已经存在了数十年，比如IBM(IBM.US)于2011年推出的人工智能平台沃森(Watson)。但到如今，AI才在日常应用中更具用途，普通大众接受程度才逐渐提升，而发生这一转变的关键是OpenAI已经发展数十年的的GPT-3系列语言...【查看原文】

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美国商会提出人工智能监管理念后 C3.ai(AI.US)等AI概念股成焦点

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智通财经APP 2023-03-09

借助ChatGPT爆火,股价暴涨又暴跌后,C3.ai仍面临巨大风险

管理层还预计，C3.ai今年的营收仅会增长7%，但到2024财年将加速增长至30%左右。管理层在财报会议上告诉分析师，他们可以“在90天内将其转化为现金流正增长并实现盈利……我们所要做的就是裁员40%左右。”…

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投资世界345 2023-03-10

一秒出图，爆火的Stable Diffusion到底有多牛？

近几年，AI图像生成风靡全球，它能够根据文字描述生成精美图像，这极大地改变了人们的图像创作方式。众多专业人士说该技术正在引领着新一轮深度学习创意工具浪潮，并有望彻底改变视觉媒体的创作。AI绘画兴起Stable Diffusion脱颖而出目前文生图的主流AI绘画平台主要有三种：Midjourney、Stable Diffusion、DALL-E。2022年4月，OpenAI发布了DALL-E 2，引发社交媒体热议。因为它能够将用文字编写的场景（成为“提示”）转换为无数视觉风格，有人使用这个工具创作了骑在马背

Stable DiffusionMidjourney人工智能AI绘画

赞奇云工作站 2023-04-17

ChatGPT概念大爆发 C3.ai公司为何能掀起如此大浪？

周五（3月3日）美股交易时段，人工智能软件提供商C3.ai显著大涨。

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2023-03-04

美国AI龙头C3.ai一日暴涨33%，发生了什么？

5月30日周二，C3.ai收涨超过33.4%，领跑一众人工智能（AI）/ChatGPT股票，该公司宣布其生成式AI在亚马逊旗下AWSMarketplace上架。此外，BullfrogAI控股涨约18.5%，G…

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华尔街见闻 2023-05-31

近期资讯

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

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