2023年7月2日,“2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛”在京举办。论坛由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心支持。 此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,10余位人工智能领域顶级专家学者和企业、机构代表围绕当下最具热度的大模型发展话题分享了深刻洞见和思考。全国首个政务服务需求应用场...【查看原文】
全国首个政务服务需求应用场景、北京市首批人工智能大模型高质量数据集、近百个场景案例发布,十个合作项目集中签约,展现出在推动通用人工智能产业发展和大模型创新应用成果方面的“北京力量”。北京市政务服务管理局将在场…
人工智能
爱集微APP 2023-07-03
“2023全球数字经济大会”同期举办的六大高峰论坛之一,“人工智能高峰论坛”将于7月2日在北京率先亮相。此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,聚焦通用人工智能大模型发展等热点问题,由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,并得到北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心的支持。
爱集微APP 2023-07-01
此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,聚焦通用人工智能大模型发展等热点问题,由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,并得到北京人工智能产业联盟、中国信息通信研…
爱集微APP 2023-07-05
当日,来自人工智能领域的顶级嘉宾云集盛会,聚焦通用大模型发展等热点问题,热议通用人工智能发展的新趋势、新生态、新探索,推动大模型应用加速赋能千行百业。在城市、行业、企业数字化转型到智能化的过程中,大模型大有可…
网信北京 2023-07-03
论坛现场,还举行了“北京人工智能产业创新伙伴计划合作签约”仪式,涉及爱集微AIGC大平台解决方案等10个项目,合作内容涵盖模型企业赋能传统业务、模型伙伴与算力伙伴合作、模型训练数据合作与开发、模型伙伴合作构建…
人工智能AIGC
新京报 2023-07-03
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222199118U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-26
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
IT之家 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱,玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性,导致黄牛囤积大量二手光驱,并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露,在Facebook市场上发现了这个机会,卖家自称因被解雇而缺乏收入,并以低价出售。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
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