2023年7月2日,“2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛”在京举办。论坛由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心支持。 此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,10余位人工智能领域顶级专家学者和企业、机构代表围绕当下最具热度的大模型发展话题分享了深刻洞见和思考。全国首个政务服务需求应用场...【查看原文】
全国首个政务服务需求应用场景、北京市首批人工智能大模型高质量数据集、近百个场景案例发布,十个合作项目集中签约,展现出在推动通用人工智能产业发展和大模型创新应用成果方面的“北京力量”。北京市政务服务管理局将在场…
人工智能
爱集微APP 2023-07-03
“2023全球数字经济大会”同期举办的六大高峰论坛之一,“人工智能高峰论坛”将于7月2日在北京率先亮相。此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,聚焦通用人工智能大模型发展等热点问题,由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,并得到北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心的支持。
爱集微APP 2023-07-01
此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,聚焦通用人工智能大模型发展等热点问题,由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,并得到北京人工智能产业联盟、中国信息通信研…
爱集微APP 2023-07-05
当日,来自人工智能领域的顶级嘉宾云集盛会,聚焦通用大模型发展等热点问题,热议通用人工智能发展的新趋势、新生态、新探索,推动大模型应用加速赋能千行百业。在城市、行业、企业数字化转型到智能化的过程中,大模型大有可…
网信北京 2023-07-03
论坛现场,还举行了“北京人工智能产业创新伙伴计划合作签约”仪式,涉及爱集微AIGC大平台解决方案等10个项目,合作内容涵盖模型企业赋能传统业务、模型伙伴与算力伙伴合作、模型训练数据合作与开发、模型伙伴合作构建…
人工智能AIGC
新京报 2023-07-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
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